中芯國際 擬收購韓國晶圓廠(chǎng)東部高科

　　據韓聯(lián)社引述消息人士表示，中國規模最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際(SMIC)擬并購韓國規模最大的半導體代工廠(chǎng)東部高科(Dongbu HiTek)。分析認為，此舉可能為競爭激烈的晶片市場(chǎng)帶來(lái)改變。

　　該報導引述韓國開(kāi)發(fā)銀行一名官員表示，該行正在和中芯國際洽談，中芯國際有意收購東部高科。不過(guò)，該官員同時(shí)表示，與中芯國際的洽談僅是初步階段，對于諸如價(jià)格之類(lèi)的細節，雙方還沒(méi)有交換意見(jiàn)。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開(kāi)招標，目前尋求簽署私人合約。

　　韓聯(lián)社去年8月報導，韓國東部集團(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機，打算出售旗下東部高科籌資，當時(shí)便有中國業(yè)者積極表達收購意愿。

　　中國目前是全球最大半導體市場(chǎng)，大力發(fā)展本土半導體企業(yè)已上升為國家戰略。中芯國際日前受到中國官方“集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”入股，股份超過(guò)10%，成為中芯國際第2大股東，發(fā)展資金雄厚。

　　除此次傳出有意收購東部高科，中芯國際去年底亦和江蘇長(cháng)電、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　中芯國際日前發(fā)布2014財年第4季財報，營(yíng)收為4.859億美元，利潤則為2,840萬(wàn)美元，幾乎較去年同期利潤成長(cháng)1倍，年增率達93.2%。中芯國際預估2015財年第1季，營(yíng)收季增率將達2～5%。