臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10

　　在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋(píng)果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結果讓三星14nm把蘋(píng)果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統大客戶(hù)也紛紛“叛逃”。

　　這顯然是臺積電無(wú)法忍受的，為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋(píng)果下下代A10，希望能在明年打一個(gè)翻身仗。

　　據業(yè)內消息，臺積電16nm工藝將會(huì )加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。

　　這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實(shí)現，但是臺積電認為，將它與FinFET技術(shù)結合起來(lái)會(huì )更有前途，于是推遲到16nm上第一次投入使用，但是要到2016年才能投入量產(chǎn)。

　　不過(guò)臺積電的路線(xiàn)圖一如既往地高調，聲稱(chēng)10nm工藝會(huì )在2017年到來(lái)，同樣裝備inFO-WLP。——16nm還說(shuō)2015年初就量產(chǎn)呢。

　　臺積電現在所用的封裝技術(shù)叫“晶圓基底芯片”(CoWoS)，但是比起對手使用的倒裝芯片級封裝(FC-CSP)，成本要高不少，于是就有了inFO-WLP，更省錢(qián)，自然更有競爭力。——三星14nm之所以能夠勝出，除了量產(chǎn)速度快，報價(jià)低也是很重要的原因。