聯(lián)華電子公佈2014年第四季財務(wù)報告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務(wù)報告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺幣372.4億元，與2014年第三季的新臺幣352.1億元相比成長(cháng)5.7%，較2013年第四季的新臺幣307.2億元成長(cháng)21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營(yíng)業(yè)利益率為12.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺幣0.36元。綜觀(guān)2014年度，全年營(yíng)業(yè)收入為新臺幣1,400.1億元，營(yíng)業(yè)利益為新臺幣100.8億元，歸屬母公司淨利為新臺幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺幣0.97元。

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示，“本公司2014年第四季晶圓專(zhuān)工營(yíng)收較上一季成長(cháng)了3.7%，達到新臺幣347.4億元，其中包括來(lái)自富士通半導體一次性支付的40奈米權利金，使毛利率與營(yíng)業(yè)利益率分別推升至30.2%與14.6%，整體產(chǎn)能利用率則維持在93%，出貨量為約當八吋晶圓143.1萬(wàn)片。第四季聯(lián)電28奈米製程佔晶圓專(zhuān)工營(yíng)收比為7%，其中后閘極HKMG製程的出貨量已經(jīng)超越了Poly-SiON製程晶片。2014年度本公司晶圓專(zhuān)工營(yíng)業(yè)利益(不包括富士通半導體40奈米權利金)，較2013年大幅提升了74%，成長(cháng)動(dòng)能主要來(lái)自于達兩位數百分比成長(cháng)的晶圓出貨量，部分歸因于28奈米的快速上量，28奈米佔2014全年總銷(xiāo)售額之3%。隨著(zhù)市場(chǎng)需求持續攀升，我們與合作伙伴將攜手投入推出更多的製造解決方案來(lái)滿(mǎn)足新產(chǎn)品的規格需求，以進(jìn)一步鞏固聯(lián)電在晶片供應鏈的地位。”

　　顏執行長(cháng)繼續表示，“聯(lián)電董事會(huì )于去年十月通過(guò)于廈門(mén)進(jìn)行12吋晶圓廠(chǎng)合資決議，此申請近期已獲中華民國主管機關(guān)核淮。這將提供我們進(jìn)入中國半導體供應鏈的機會(huì )，進(jìn)而獲益于中國龐大的晶片需求市場(chǎng)。聯(lián)電全球布局的成功經(jīng)驗已表現在新加坡Fab12i與中國蘇州Fab8N兩個(gè)達到經(jīng)濟規模的晶圓廠(chǎng)，于廈門(mén)的合資案也將持續我們在拓展全球製造布局時(shí)的差異化策略：經(jīng)由分散設廠(chǎng)地理位置來(lái)降低客戶(hù)風(fēng)險。在拓展海外生產(chǎn)基地的同時(shí)，我們也投入資本支出擴充臺南廠(chǎng)區的產(chǎn)能以取得持續的成長(cháng)。本公司2015年資本支出預算約為美金18億元，展現了我們對滿(mǎn)足客戶(hù)需求的堅定承諾，與有效率的執行以及策略結盟以提高市佔率的企圖。聯(lián)電全球擴展的努力將結合製造的優(yōu)勢以深化客戶(hù)服務(wù)，在整體營(yíng)運規模擴展下提升公司獲利能力，提供我們股東長(cháng)期的投資報酬。”