聯(lián)發(fā)科明年凈利 估增2個(gè)百分點(diǎn)

　　高通新晶片傳將延推，市場(chǎng)預估有助聯(lián)發(fā)科營(yíng)運。圖為聯(lián)發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出，對聯(lián)發(fā)科明年營(yíng)運幫助有多大?根據巴克萊資本證券所進(jìn)行的敏感性分析，聯(lián)發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%，明年整體營(yíng)收與凈利預估將分別增加1與2個(gè)百分點(diǎn)。

　　市場(chǎng)傳出高通S810將延后推出的消息，盡管高通嚴詞否認，但已引發(fā)外資圈高度關(guān)注，而根據巴克萊資本證券的了解，S810曾出現20奈米HKMG無(wú)法提供4核心A57與A53足夠功率預算等相關(guān)問(wèn)題。

　　巴克萊資本證券指出，不管是高通或聯(lián)發(fā)科，只要是新晶片初期都會(huì )出現類(lèi)似問(wèn)題，如聯(lián)發(fā)科先前所推出的MT6752/MT6732，以及高通所推出的S615，因此，建議先觀(guān)察幾周時(shí)間看高通能否順利解決上述問(wèn)題。

　　只是，既然高通S810存在著(zhù)延后推出風(fēng)險，且S810被視為牽動(dòng)明年聯(lián)發(fā)科高階4G版圖變化的關(guān)鍵產(chǎn)品，巴克萊資本證券認為，還是有必要為旗下客戶(hù)進(jìn)行“聯(lián)發(fā)科受惠程度”的敏感性分析。

　　據巴克萊資本證券目前的基本假設，聯(lián)發(fā)科明年將出貨3,300萬(wàn)套高階4G SoC，占整體智慧型手機晶片出貨預估約7%，但因4G SoC價(jià)格大多維持在35美元以上，高階4G SoC占明年高階智慧型手機晶片與營(yíng)收比重將更高，預估將分別達25%與14%。

　　因此，根據巴克萊資本證券所進(jìn)行的敏感性分析，聯(lián)發(fā)科明年高階4G SoC出貨若因S810延后推出而新增10%，明年智慧型手機營(yíng)收、整體營(yíng)收、整體凈利預估將分別增加2、1、2個(gè)百分點(diǎn)，幅度并不大。

　　整體而言，巴克萊資本證券仍維持聯(lián)發(fā)科“加碼”與620元合理股價(jià)預估值不變，但也點(diǎn)出，接下來(lái)會(huì )牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科毛利率走勢的變數包括下列5項：

　　一、聯(lián)發(fā)科已將第四季入門(mén)4G雙核心晶片出貨比重預估值由80%調降到60～65%(第三季高達90%)，巴克萊資本證券預估明年第二季前4G SoC比重可望高于雙核心晶片、有利于整體毛利率。

　　二、針對MT6732重新設計，由8核心A53 64位元28奈米HKMG改為真4核心A53 64位元28奈米HKMG SoC。

　　三、拉高主流MT6752與高階MT6795/MT6595比重。

　　四、5模MT6735與MT6735M升級為6模后，價(jià)格由8至10美元增至12至13美元，可望推升毛利率。

　　五、高通權利金若調降，價(jià)格壓力也會(huì )跟著(zhù)減輕。