SEMI：全球主要區域半導體設備支出對比

　　半導體巨擘對先進(jìn)制程加碼投資，英特爾、三星、臺積電三強在半導體設備的資本支出密度不斷提高，臺積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計，臺積明年資本支出將飆高至120億美元。

　　SEMI(國際半導體設備材料協(xié)會(huì ))也出具報告指出，明年全球半導體制造設備市場(chǎng)將持續成長(cháng)，年增15.2%來(lái)到440億美元。而臺灣的半導體設備支出，也將連續5年蟬聯(lián)全球之冠。

　　SEMI預估，今年全球半導體設備市場(chǎng)將達380億美元，較去年成長(cháng)19.3%。其中，晶圓制程各類(lèi)機臺仍是貢獻設備營(yíng)收最高的區塊。SEMI估，今年晶圓制程機臺市場(chǎng)規模將年增17.8%、達299億美元;封裝設備市場(chǎng)則預估增加30.6%、達30億美元;半導體測試設備市場(chǎng)今年預計成長(cháng)26.5%、達34億美元;其它產(chǎn)品類(lèi)別(含晶圓廠(chǎng)設備、光罩與晶圓制造設備等)，今年市場(chǎng)則估增14.8%。

　　若以地區市場(chǎng)區分，今年臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區。根據SEMI預估，明年臺灣半導體設備銷(xiāo)售預估將仍成長(cháng)28.1%，達到123億美元，連續5年蟬聯(lián)全球第一大市場(chǎng)。

　　SEMI臺灣總裁曹世綸表示，臺灣的半導體投資在晶圓代工、存儲器以及封測廠(chǎng)商的帶動(dòng)下，持續穩健成長(cháng)，將進(jìn)一步鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導地位。