半導體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

　　高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個(gè)解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時(shí)間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。

　　Entegris資深執行副總兼營(yíng)運長(cháng)ToddEdlund表示，當產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰，以保持制造SEMI標準M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。Entegris與主要的矽材供應商和OEM保持緊密的合作，藉此擴展450mm晶圓的運輸和制程。合作內容包括，由我方將本公司的450mm晶圓處理解決方案運送給50家以上的重要產(chǎn)業(yè)業(yè)者。

　　450mmP2多用途承載盒(MAC)和450mm前開(kāi)式晶圓傳送盒(FOUP)已通過(guò)紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNYPolytechnicInstitute)在A(yíng)lbany的全球450mm聯(lián)盟(G450C)的大量測試。Entegris藉由這樣的合作，改善了MAC和FOUP承載盒的架構，確保晶圓廠(chǎng)中具有連貫的設備互通性。

　　G450C的計畫(huà)溝通/管理經(jīng)理DaveSkilbred表示：，450mmP2MAC和FOUP的問(wèn)世，讓Entegris在支援業(yè)界轉移至為M1450mm晶圓品質(zhì)，以及繼續推動(dòng)全圖樣化450mm晶圓進(jìn)展這些方面，充分展現出其領(lǐng)導能力和所投入的決心。

　　P2MAC透過(guò)堅固耐用的密封，以及在晶圓進(jìn)入承載盒時(shí)加以“擷取”的優(yōu)化機制，提供了更為潔凈的晶圓環(huán)境，并針對處理和環(huán)境所引發(fā)的微粒產(chǎn)生量，加強其抵擋能力。450mm晶圓承載盒的設計還能將清潔循環(huán)時(shí)間降低25-50%，以提升晶圓廠(chǎng)的效率。此外，450mmP2MAC運輸系統已通過(guò)測試，證實(shí)符合MAC和FOSBSEMI效能標準。