散熱表現將成功率半導體業(yè)者決勝關(guān)鍵

　　隨著(zhù)英飛凌宣布并購IR之后，使得全球功率半導體市場(chǎng)的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應用仍然有著(zhù)相當高度的進(jìn)入門(mén)檻，相關(guān)的功率半導體業(yè)者仍然持續推動(dòng)新技術(shù)到市場(chǎng)上，快捷半導體(Fairchild)即是一例。

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　　快捷半導體臺灣區總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)應用工程資深總監李偉指出，功率半導體方案的發(fā)展方向并不是提升轉換效率而已，散熱表現也是功率半導體相當重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現的設計加以導入。

　　首先是智慧功率模組，該款產(chǎn)品的目標應用是在工業(yè)逆變器、泵浦與三相規格的工業(yè)馬達等就相當適合，眾所皆知，馬達是全球能源的消耗比重最高的應用領(lǐng)域，如同李偉所談到的，除了能源效率外，散熱也是一大課題，所以快捷采用DBC(Direct Bonding Copper;直接覆銅)封裝技術(shù)，除了提升散熱表現外，也一并縮小整體的PCB(印刷電路板)的面積。根據快捷指出，為了因應三相馬達應用，該功率模組搭載六顆IGBT晶片與三顆驅動(dòng)晶片。

　　然而，以SiC(碳化矽)為基礎的功率開(kāi)關(guān)元件，也開(kāi)始在市場(chǎng)上逐漸嶄露頭角，對此，快捷接下來(lái)是否有打算采用SiC來(lái)開(kāi)發(fā)功率模組?李偉進(jìn)一步談到，目前快捷已經(jīng)有了SiC為主的BJT(bipolar junction transistor)產(chǎn)品，接下來(lái)也有意推出Didoe的產(chǎn)品線(xiàn)，至于開(kāi)關(guān)元件方面，的確有在規劃當中。從目前市場(chǎng)的需求來(lái)看，功率模組的設計采用IGBT的設計應以足夠，還沒(méi)有聽(tīng)到市場(chǎng)有SiC的需求。他也談到，客戶(hù)除了在意元件尺寸與轉換效率外，對于價(jià)格也相當敏感，若推出以SiC為基礎的功率模組，即便在系統整體表現上相當地驚人，但價(jià)格過(guò)高，客戶(hù)一樣不會(huì )買(mǎi)單。

　　同樣的，英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic股份，其目的之一也是為了散熱表現。李偉本人不愿意發(fā)表太多看法，但他直言，很明顯的，接下來(lái)功率半導體業(yè)者會(huì )將注意力放在“散熱”表現上，這也將是功率半導體業(yè)者們的決戰點(diǎn)之一。