不就是基帶嘛？Intel也有450Mbps！

　　Intel移動(dòng)部門(mén)雖然燒錢(qián)無(wú)數，即將和PC部門(mén)整合重組，但對于未來(lái)，Intel還是充滿(mǎn)信心的，不但要繼續砸錢(qián)補貼，還適時(shí)公布了一份路線(xiàn)圖，告訴大家好東西多著(zhù)呢。

　　首先是戰略方面，“SoFIA”將成為Intel進(jìn)軍低端智能手機的利器，首次集成基帶，并且先后會(huì )有3G雙核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多達四個(gè)版本，同時(shí)單一平臺通吃平板、手機、板機，降低研發(fā)難度和成本，并可做到工藝、技術(shù)的同步。

　　當然，Intel還通過(guò)投資入股拉上了瑞芯微、展訊兩個(gè)重量級合作伙伴，拼的就是低端市場(chǎng)，尤其是國內。

　　接下來(lái)看路線(xiàn)圖。

　　獨立基帶方面，Intel已經(jīng)有了XMM 7260，支持Cat.6 300Mbps，并用在了三星Galaxy Alpha等新機中，明年的下一代叫XMM 7360，升級支持Cat.10 450Mbps、三載波聚合，和高通剛發(fā)布的Gobi 9x45是同一檔次的。

　　處理器方面，在明年開(kāi)始的一段時(shí)間里，平板機、手機仍將繼續依賴(lài)22nm Bay Trail、Moorefield，然后開(kāi)始全面走向14nm，其中平板機是“Cherry Trail”，CPU架構叫做Airmont，四核心。這貨原計劃今年底就發(fā)布了，看來(lái)推遲了。

　　手機則得等到2016年了，“Broxton”主打高端，Goldmont CPU架構，四核心。

　　重點(diǎn)看看這個(gè)SoFIA，可以說(shuō)是Intel手機平臺的重中之重，因為現在大家都知道，抓不住低端和性?xún)r(jià)比，手機廠(chǎng)商是不會(huì )有出路的。

　　今年第四季度，首先會(huì )看到雙核版的SoFIA，首次整合基帶支持3G，雙核心版本。明年上半年升級為四核，年中前后開(kāi)始加入LTE基帶。

　　這些都是22nm工藝產(chǎn)物，而根據此前消息，它們都是Intel、瑞芯微合作的產(chǎn)物。

　　2016年，SoFIA也將進(jìn)入14nm，并保持四核、LTE的規格。如果現在能出來(lái)絕對是個(gè)大殺器，但是看起來(lái)至少還得等一年半，到時(shí)候會(huì )不會(huì )黃花菜都涼了?

　　最后，Intel強調了一下自己在無(wú)線(xiàn)連接方面的豐富方案，號稱(chēng)要啥有啥。