臺積電確定獲得蘋(píng)果下代A9八成訂單

　　蘋(píng)果下世代A9處理器大單，臺積電確定入袋，明年元月開(kāi)始于南科Fab 14 P7廠(chǎng)裝機，預計7月量產(chǎn)。市場(chǎng)看好，臺積電以技術(shù)實(shí)力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營(yíng)運持續大補。

　　臺積電乘勝追擊，左右開(kāi)弓，預定在12月4日召開(kāi)的供應商大會(huì )上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預定二年內，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。

　　臺積電與三星爭奪蘋(píng)果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國媒體引述三星內部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)拿下蘋(píng)果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。

　　不 過(guò)，臺積電供應鏈表示，這場(chǎng)16納米與14納米的競爭，確定由臺積電取得壓倒性勝利。由于三星的14納米制程始終無(wú)法獲得有效改善，相較臺積電強化版16 FinFET+日前試產(chǎn)成功，蘋(píng)果不愿將大量訂單押在不確定性高的三星14納米制程上，近八成訂單確定由臺積電承攬。

　　臺積電供應鏈透露，臺積電已決定在明年6月底前，備足高達月產(chǎn)能5萬(wàn)片的16納米FinFET+，其中，約1.7萬(wàn)片將由目前的20納米設備轉換，另3.3萬(wàn)片購買(mǎi)全新機臺，相關(guān)采購作業(yè)隨著(zhù)董事會(huì )批準1,672億元的資本支出預算后，正緊鑼密鼓進(jìn)行。

　　設備廠(chǎng)推估，以臺積電為蘋(píng)果A8處理器備置每月約6.5萬(wàn)片產(chǎn)能推估，臺積電這次取得蘋(píng)果A9訂單，至少占蘋(píng)果總代工需求量近八成，堪稱(chēng)壓倒性勝利。

　　明年元月起，臺積電南科Fab 17 P7廠(chǎng)將密集裝機，預料P7及未來(lái)將擴充的P8，將成為臺積電16納米生產(chǎn)重鎮。

　　臺積電日前宣布，已完成16FinFET+全球首顆網(wǎng)通芯片及手機應用處理器試產(chǎn)，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產(chǎn)。

　　此外，16納米制程也建構完整設計生態(tài)環(huán)境，同時(shí)支持已通過(guò)矽晶驗證的各式電子設計自動(dòng)化工具、數百項制程設計套件，以及超過(guò)100件的矽智財，明年7月導入量產(chǎn)后，成為臺積電另一股新的成長(cháng)動(dòng)力。

　　臺積電在16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)取得壓倒性勝利，明年決定將重心全押注在10納米研發(fā)和布局產(chǎn)能，市場(chǎng)預期，臺積電明年資本支出將超越今年，突破百億美元大關(guān)，創(chuàng )下新高，并首度超越三星及英特爾。

　　業(yè)界分析，相較于三星，另一只700磅的「大猩猩」英特爾更兇猛，臺積電除備妥銀彈外，還是得靠龐大的研發(fā)陣容及供應商作后盾。

　　因此，12月4日供應商大會(huì )，臺積電將向旗下供應商宣示挑戰超越英特爾決心，預料大會(huì )將由推動(dòng)先進(jìn)制程的共同執行長(cháng)之一的劉德音主持，會(huì )中同時(shí)表?yè)P對臺積電制程有功的供應商。

　　劉德音稍早表示，臺積電10納米制程已與超過(guò)十家客戶(hù)合作進(jìn)行產(chǎn)品設計，包括手機基頻、繪圖芯片、服務(wù)器、游戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領(lǐng)域，規劃明年底試產(chǎn)，預計2016年底可望量產(chǎn)。

　　臺積電目前是全球晶圓代工龍頭，英特爾則是全球半導體龍頭。和英特爾不同，臺積電專(zhuān)注IC制程及晶圓代工生產(chǎn)，但近幾年，隨著(zhù)客戶(hù)愈來(lái)愈集中，且IC整合度 愈來(lái)愈高，臺積電已逐漸由原本的晶圓代工，改打同盟戰，結盟成員從上游矽智財(IP)到后段的IC封測，構成一個(gè)完整供應鏈。