迎接超摩爾定律時(shí)代 臺積電厚實(shí)OIP資源

　　晶圓廠(chǎng)正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時(shí)代來(lái)臨。為了穩固先進(jìn)制程的研發(fā)資源，以及為成熟制程增添附加價(jià)值，晶圓廠(chǎng)正積極與矽智財(IP)、電子設計自動(dòng)化(EDA)業(yè)者密切合作;而身為晶圓廠(chǎng)一哥的臺積電(TSMC)，近年來(lái)即積極厚實(shí)開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)，加速半導體供應鏈業(yè)者的創(chuàng )新工作，確保成熟及先進(jìn)制程皆能穩扎穩打向前邁進(jìn)。

　　臺積電設計基礎架構行銷(xiāo)事業(yè)部資深協(xié)理SukLee表示，為迎接超摩爾定律時(shí)代，臺積電正積極厚實(shí)OIP平臺資源。

　　臺積電設計基礎架構行銷(xiāo)事業(yè)部資深協(xié)理SukLee表示，隨著(zhù)先進(jìn)制程持續推進(jìn)，可預見(jiàn)摩爾定律(Moore’sLaw)終將面臨物理極限，透過(guò)增加電晶體(Transistor)的數量及密度已非唯一提升晶片性能及降低功耗之法，因此半導體業(yè)界已開(kāi)始思考如何發(fā)展出“超越摩爾定律(More-than-Moore)”技術(shù)，為晶片增添附加價(jià)值，迎接下一個(gè)超摩爾定律時(shí)代。

　　Lee進(jìn)一步指出，為達此目的，晶圓廠(chǎng)須密切與EDA業(yè)者合作，在晶片設計、矽智財、可制造性設計服務(wù)、制程技術(shù)及后端封裝測試工作上緊密配合，加速彼此間的創(chuàng )新工作，擘劃一個(gè)虛擬的整合元件制造商(VirtualIDM)樣貌，這也是臺積電OIP平臺存在的主要目的。

　　Lee進(jìn)一步強調，臺積電除了持續保持于先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位之外，另一方面，為了迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)龐大的應用商機，亦戮力發(fā)展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等制程平臺。

　　據了解，OIP平臺是臺積電開(kāi)放創(chuàng )新(OpenInnovation)模型的實(shí)體化，透過(guò)OIP介面及基本元件，能匯聚所有客戶(hù)及夥伴的創(chuàng )新思維，在有限的時(shí)間下縮短設計時(shí)程、加速產(chǎn)品生產(chǎn)及上市，以最快的速度獲得投資報酬。目前OIP開(kāi)放創(chuàng )新平臺成果包括參考流程、第三方矽智財驗證、臺積電元件庫矽智財、設計套件及線(xiàn)上設計入口網(wǎng)站。