臺積電：半導體 面臨三大課題

　　SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會(huì )，漢微科董事長(cháng)許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營(yíng)銷(xiāo)協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動(dòng)通信處長(cháng)尉濟時(shí)、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉出席研討。

　　隨著(zhù)行動(dòng)裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)可期，晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電行動(dòng)暨運算業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)尉濟時(shí)昨(2)日表示，未來(lái)全球半導體技術(shù)發(fā)展將會(huì )聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。

　　日月光執行長(cháng)吳田玉則認為，成長(cháng)、毛利及有效整并將會(huì )是半導體業(yè)者將面臨的三大經(jīng)營(yíng)面的課題。

　　第19屆全球半導體盛會(huì )SEMICONTaiwan2014于今(3)日在南港展覽館展開(kāi)，將有超過(guò)600家展商、共1,410個(gè)攤位，規模較去年成長(cháng)10%;昨日召開(kāi)展前記者會(huì )，包括臺積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾(ASML)、應材等重量級半導體業(yè)者都派代表與會(huì )。

　　針對下一階段全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尉濟時(shí)認為，各業(yè)者將會(huì )聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題;吳田玉則認為，就業(yè)者的經(jīng)營(yíng)面而言，如何在產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢中持續成長(cháng)、維持毛利率及透過(guò)整并提升營(yíng)運效率將會(huì )是半導體業(yè)者將面臨的三大課題。

　　尉濟時(shí)分析，行動(dòng)裝置、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置為半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的成長(cháng)重心，產(chǎn)品體積走向輕薄微小化為必然趨勢，但產(chǎn)品運算需求卻逐步提高，電池續航力需求將是一大關(guān)鍵，如何透過(guò)制程技術(shù)的演進(jìn)將產(chǎn)品做到超低功耗，將是半導體產(chǎn)業(yè)一大課題。

　　傳感器(sensor)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也是半導體業(yè)將面臨的一大課題，尉濟時(shí)解釋?zhuān)瑐鞲衅魇鞘占茉馇榫迟Y料的媒介，牽動(dòng)著(zhù)電子產(chǎn)品要如何去跟人做互動(dòng)。他舉例，蘋(píng)果的Siri就是透過(guò)傳感器開(kāi)發(fā)的全新系統，未來(lái)肯定會(huì )有更多不同的傳感器需求。

　　尉濟時(shí)也認為高階封測將會(huì )是未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，他解釋?zhuān)w終端產(chǎn)品走向多樣化發(fā)展，功能已不比以往走標準化的模式，業(yè)者會(huì )透過(guò)技術(shù)制造的創(chuàng )新來(lái)支應各種需求。