臺媒：大陸公司擬買(mǎi)Dongbu HiTek晶圓廠(chǎng)

　　中國大陸全力培植半導體產(chǎn)業(yè)，不只傳出當地業(yè)者有意競標全球第九大晶圓廠(chǎng)DongbuHiTek，

　　南韓記憶體晶片大廠(chǎng)SK海力士(SKHynix)也將加值型半導體產(chǎn)線(xiàn)大量移往中國，打算在中國生產(chǎn)、封裝、測試DRAM產(chǎn)品。

　　韓媒etnews12日報導，SK海力士將加值產(chǎn)品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉往中國無(wú)錫廠(chǎng)生產(chǎn)，外包給韓國供應商的數量驟減。未來(lái)三年間，該公司將在無(wú)錫廠(chǎng)投資25億美元，上個(gè)月底執行長(cháng)ParkSeong-wuk拜會(huì )中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產(chǎn)線(xiàn)，提升奈米制程標準。

　　隨著(zhù)加值型DRAM產(chǎn)量提升，SK海力士也持續投資中國封裝產(chǎn)線(xiàn)。業(yè)內人士稱(chēng)，目前正在擴充重慶廠(chǎng)NANDFlash產(chǎn)能，隨著(zhù)無(wú)錫廠(chǎng)產(chǎn)量快速增加，估計未來(lái)將會(huì )投資DRAM封測廠(chǎng)。

　　韓聯(lián)社13日報導，韓國東部集團(DongbuGruop)爆發(fā)財務(wù)危機，打算出售旗下晶圓廠(chǎng)DongbuHiTek籌資。訊息人士透露，除了三家金融機構之外，另有兩家中國業(yè)者私下表達收購意愿，想藉此取得相關(guān)技術(shù)。東部集團擬以2,000億韓圜(1.95億美元)的價(jià)格出售持有的37%DongbuHiTek股權。

　　DongbuHiTek成立于1997年，主力產(chǎn)品包括CMOS影像感測器(CMOSImageSensor)、電源管理IC、數位音訊放大晶片等。韓國業(yè)者如三星電子、SK海力士都未表達收購意愿，反倒是中國業(yè)者態(tài)度積極。北京當局近來(lái)大力發(fā)展半導體，預計投入1,200億元人民幣壯大此一產(chǎn)業(yè)。

　　日本經(jīng)濟新聞社(NihonKeizaiShinbun)10日報導，大陸政府已將半導體列為下一個(gè)積極扶植的產(chǎn)業(yè)，務(wù)求提高半導體自制比率。繼大陸最大晶圓代工廠(chǎng)中芯國際(SMIC)進(jìn)軍智慧型手機晶片后，大陸政府將再強制整并當地第二、三大型積體電路(LSI)開(kāi)發(fā)商。

　　全球手機晶片龍頭廠(chǎng)高通7月3日宣布，將與中國大陸最大晶圓代工廠(chǎng)中芯國際(SMIC)合作生產(chǎn)旗下28奈米制程驍龍(Snapdragon)處理器，恐沖擊臺積電訂單。對高通而言，與中芯合作除了可確保未來(lái)產(chǎn)能無(wú)虞外，最可能應是希望藉以改善與大陸的政商關(guān)系，畢竟高通才遭大陸監管單位指控濫用市場(chǎng)獨占地位收取高額權利金，可能面臨超過(guò)10億美元的罰金。