日本6月份半導體設備BB值升至1.05

　　日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。

　　這份數據顯示，6月份的訂單額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為1,063.86億日圓，較前一個(gè)月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個(gè)月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長(cháng)12.1%，出貨額則是增加49.1%。

　　BB值為1.05，意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品，接獲價(jià)值105日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。下一次BB值消息的發(fā)布訂在8月19日。