受惠三大因素上半年半導體業(yè)淡季不淡

　　根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀(guān)察，2014上半年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)受惠于中國大陸與新興市場(chǎng)智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)LCDTV需求等三大因素，拉動(dòng)了智慧手機晶片、驅動(dòng)IC及電視SoC晶片之營(yíng)收持續高漲，形成半導體產(chǎn)業(yè)少見(jiàn)的淡季不淡現象。

　　展望2014下半年，雖為傳統旺季，但中國大陸6月份縮減了3G智慧型手機補助，為市場(chǎng)投下變數，中國4G/LTE手機的銷(xiāo)售情形，將成為左右臺廠(chǎng)營(yíng)收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2014下半年臺灣IC設計營(yíng)收預估達80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。

　　對照下半年全球IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，由于中國大陸加速4G/LTE智慧手機發(fā)展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高規格IC滲透率持續提升，此外，Apple與Google的新產(chǎn)品即將問(wèn)世，加上因應4G與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等需求，通訊基礎建設與資料中心持續擴建帶動(dòng)，拓墣預估，2014下半年全球IC設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%，上下半年比重約為46:54。

　　若從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)看，好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉正，但平板出貨量成長(cháng)從兩位數遞減至個(gè)位數，LTE手機上半年在溫和備貨需求下，對供應鏈上游如代工廠(chǎng)及晶片廠(chǎng)有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飛，端視消費者態(tài)度而定。

　　整體而言，2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有特別爆發(fā)性需求，僅就特定技術(shù)的滲透率進(jìn)展快速，如指紋辨識、4K2K等，下半年產(chǎn)業(yè)唯一變數是中國大陸4G/LTE的滲透率，由于高通(Qualcomm)與中國政府正處于角力戰。

　　Qualcomm先前與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的授權合約改變，將中國中小型手機廠(chǎng)納入授權體系，雖有助于Qualcomm授權金營(yíng)收的增加，但也引發(fā)中小型廠(chǎng)集體投訴反壟斷，Qualcomm雖堅持授權模式，不過(guò)也可能部份讓利，此情勢預料將在下半年Intel加入競爭后逐漸明朗。

　　由于臺積電(TSMC)在全球的先進(jìn)制程地位已難撼動(dòng)，二線(xiàn)晶圓代工尤其是中國業(yè)者，紛紛把差異化發(fā)展作為生存發(fā)展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市場(chǎng)加強布局。物聯(lián)網(wǎng)應用涉及低功耗MCU、RF通訊、面板驅動(dòng)、觸控、功率元件、感測器等眾多半導體元件，這些元件大多不需用到最尖端制程，部分產(chǎn)品還需要特殊制程技術(shù)，因此，物聯(lián)網(wǎng)應用自然成為二、三線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)需重點(diǎn)打造的業(yè)務(wù)布局。

　　拓墣表示，物聯(lián)網(wǎng)應用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點(diǎn)概念，除資料高速處理、儲存和傳輸外，多數功能的實(shí)現需用到極低功耗、制程特殊的半導體器件。對應到制程平臺，除邏輯制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感測器等特色制程平臺，臺積電技術(shù)能力的先進(jìn)性和全面性毋庸置疑，但其關(guān)注和投入重點(diǎn)仍在A(yíng)P、BB、GPU、FPGA等尖端制程晶片，難全面兼顧，二、三線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)因此存在極大機會(huì )。

　　此外，在DRAM方面，經(jīng)歷2013年整并，目前全球只剩下三家主要廠(chǎng)商，形成寡占市場(chǎng)，整體ASP已不若以往的大幅波動(dòng)。隨著(zhù)SKHynix在第一季恢復供貨，以及市場(chǎng)預期Samsung與SKHynix于下半年將順利轉換至25nm及20nm制程，會(huì )造成ASP下滑，促使近幾個(gè)月的整體供應鏈存貨維持在較低水準，然而DRAM高階制程的轉換并不順利，下半年又是手機出貨傳統旺季，使得供應鏈傳出7月可能調高報價(jià)的消息。

　　拓墣分析表示，目前DRAMASP的大幅上升僅是短暫現象，產(chǎn)能短缺將隨著(zhù)制程轉換良率的精進(jìn)而獲得改善，隨著(zhù)新手機產(chǎn)品的逐步上市，對DRAM的強勁需求也將逐步降低，拓墣預估，9月以后DRAM市場(chǎng)將回到正常供需，第四季DRAM產(chǎn)值還有一波的拉回修正，至于高密度高單價(jià)的DRAM產(chǎn)品，需等候高階制程良率進(jìn)一步改善之后，才可能大量采用，實(shí)際對于產(chǎn)品組合的改善，預料2015年才會(huì )發(fā)酵。