臺積電制程加持　Dialog藍牙Smart SoC小又省電

　　戴樂(lè )格(Dialog)半導體透過(guò)與臺積電合作研發(fā)制程技術(shù)，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC)，以滿(mǎn)足個(gè)人電腦與行動(dòng)裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。

　　戴樂(lè )格執行長(cháng)Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。

　　戴樂(lè )格執行長(cháng)Jalal Bagherli表示，戴樂(lè )格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命可延展為原來(lái)的兩倍。此元件主要針對穿戴式電子、電腦周邊或人機介面裝置(HID)等應用。

　　據悉，戴樂(lè )格Smartbond藍牙Smart SoC符合藍牙v4.0、v4.1規范要求，整合了多種類(lèi)比及數位介面，加上內建一個(gè)嵌入式安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器;具備低于15毫瓦(mW)的超低功耗，待機電流僅為600奈安培(nA)，封裝尺寸也只有2.5毫米(mm)×2.5毫米×0.5毫米，所需外部元件較其他競爭方案都要少。

　　值得注意的是，為實(shí)現更小尺寸與更低功耗，Smartbond藍牙Smart SoC采用了臺積電制程技術(shù)。Bagherli進(jìn)一步說(shuō)明，該晶片采用55奈米(nm)標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)制程;戴樂(lè )格結合無(wú)線(xiàn)電(Radio)與電源管理兩方面的專(zhuān)家，透過(guò)與臺積電協(xié)力改進(jìn)制程技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現業(yè)界最小的藍牙Smart單晶片。

　　Bagherli強調，在Smartbond問(wèn)世之前，業(yè)界尚未出現采用100奈米制程以下的藍牙Smart SoC產(chǎn)品。戴樂(lè )格此次藉由技術(shù)上的突破，一舉將制程推進(jìn)至55奈米，是業(yè)界的一大進(jìn)展。

　　Bagherli指出，因消費者對無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品需求的成長(cháng)，以及在微軟新版作業(yè)系統Windows 8原生支援藍牙Smart標準的助長(cháng)下，藍牙Smart產(chǎn)品預估到2016年產(chǎn)值將高達10億美元。

　　根據IHS統計，2014年全球個(gè)人電腦、筆記型電腦和平板電腦的出貨量將達到六億兩千三百萬(wàn)臺，其中大部分都將支援藍牙Smart標準;此外，在未來(lái)五年，藍牙Smart技術(shù)將是HID市場(chǎng)中成長(cháng)最快速的領(lǐng)域。