Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶(hù)提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。

　　Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制，只需要可進(jìn)行測量的適當的對準和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合鍵合設備經(jīng)過(guò)優(yōu)化后實(shí)現了一致的亞微米鍵合后對準精度，此對準精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路?！?/p>

　　新一代 3D 技術(shù)的間距測量預計將會(huì )持續多年。微間距混合鍵合已應用于高性能的 3D 內存產(chǎn)品，并已宣布大批量生產(chǎn) 3D 圖像傳感器。DBI 混合鍵合可用在晶?；蚓A級;然而，晶圓級鍵合通過(guò)一次鍵合所有晶粒實(shí)現了巨大的成本優(yōu)勢。由于 大部分DBI 混合鍵合在晶圓級進(jìn)行處理，故具有低總擁有成本的優(yōu)勢。

　　EVG 的執行技術(shù)總監 Paul Lindner 表示：“亞微米精度對于在更廣泛應用的大批量生產(chǎn)中實(shí)現微間距連接是至關(guān)重要的。隨著(zhù)行業(yè)推動(dòng)3D集成電路的發(fā)展，我們與 Ziptronix 聯(lián)合開(kāi)發(fā)生產(chǎn)方案，共同努力為客戶(hù)提供驚人的附加價(jià)值?！?/p>

　　Ziptronix 直接鍵合互連 (DBI?) 混合鍵合是一種導體/電介質(zhì)鍵合技術(shù)，包括各種金屬/氧化物和/或氮化物的組合，不需使用粘合劑，是目前市場(chǎng)上最合適量產(chǎn)的技術(shù)。此技術(shù)能夠對銅/銅或其他金屬鍵合實(shí)現強力、常溫絕緣鍵合、低溫導電鍵合和微間距互連，因為在絕緣和導電表面之間均進(jìn)行鍵合，故能有效鍵合整個(gè)襯底界面區域。

　　EVG 用于通用對準的 SmartView ? NT 自動(dòng)鍵合對準系統提供了一種晶圓級的面與面之間對準的專(zhuān)有方法，這是在多晶圓堆疊中達到先進(jìn)技術(shù)所需精度要求的關(guān)鍵。除了改善 SmartView ? NT 鍵合對準機的對準功能以達到亞微米級的精度，EVG 進(jìn)行優(yōu)化，使得表面可以同時(shí)為鍵合、電氣連接性和機械強度做好準備。