2013全球半導體設備開(kāi)支下滑至338億美元

　　4月11日消息，據市場(chǎng)研究機構Gartner稱(chēng)，2013年全球半導體資本設備開(kāi)支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。

　　晶圓級制造設備的需求高于市場(chǎng)平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠遠低于市場(chǎng)平均水平。

　　Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開(kāi)支就被削弱了，而且主要來(lái)自少數幾家大廠(chǎng)商。與內存有關(guān)的開(kāi)支在2013年恢復了增長(cháng)，但那并不能抵消設備銷(xiāo)量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所增加，與邏輯有關(guān)的開(kāi)支卻是個(gè)消極因素。因此，制造設備銷(xiāo)售收入的季度環(huán)比增長(cháng)率開(kāi)始下滑，第四季度銷(xiāo)售收入的爆發(fā)并不足以挽回全年銷(xiāo)售收入下滑的趨勢。”

　　AppliedMaterials排在第一位，它在鍍膜和蝕刻業(yè)務(wù)上保持相對強勢。排在第二位的仍然是ASML，它在平版印刷上保持強勢。憑借著(zhù)鍍膜和蝕刻業(yè)務(wù)的強勁表現，LamResearch上升至第三位。與其他的日系廠(chǎng)商一樣，東京電子也受到日元匯率大幅下滑和客戶(hù)購買(mǎi)方式發(fā)生變化的影響。

　　Rinnen稱(chēng)：“值得注意的是，前十大廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額份額之和進(jìn)一步增長(cháng)，已經(jīng)由2012年的68%上升到了70%。前五大廠(chǎng)商的份額之和達到了57%，比上個(gè)年度增加了5個(gè)百分點(diǎn)。這些大廠(chǎng)商的優(yōu)勢注定了小廠(chǎng)商必然陷入虧損的困境中以及設備市場(chǎng)將越來(lái)越集中在少數廠(chǎng)商的掌控之中。”

　　晶圓級制造設備的銷(xiāo)售表現超過(guò)了市場(chǎng)平均水平。表現相對較強的業(yè)務(wù)包括干法蝕刻、平版印刷、制造自動(dòng)化和鍍膜等。開(kāi)支是有選擇性的，主要集中在升級和購買(mǎi)新技術(shù)上面。邏輯開(kāi)支主要集中在為20/14納米生產(chǎn)做準備上面。只有少部分細分業(yè)務(wù)保持增長(cháng)態(tài)勢。

　　在背端領(lǐng)域，所有的開(kāi)支都大幅下降。由于市場(chǎng)存在較大的不確定性，幾家主要的半導體裝配與測試服務(wù)廠(chǎng)商都放棄了訂單，因此去年第四季度的表現尤其令人失望。