臺積電高層預計未來(lái)兩季市場(chǎng)看好
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編者按：對于臺積電來(lái)說(shuō)，雖然Altera在先進(jìn)制程上選擇跟英特爾合作，但臺積電看好未來(lái)兩季，說(shuō)明臺積電代工蘋(píng)果下一代iPhone處理器的傳聞很有可能是真的。
臺積電主要客戶(hù)阿爾特拉27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長(cháng)張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現也會(huì )很好。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/235769.htm張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)年會(huì )，提出對半導體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營(yíng)運目標之后，首度公開(kāi)露臉談景氣，外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場(chǎng)更關(guān)注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。
張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強調對景氣后市仍相當樂(lè )觀(guān)。他說(shuō)，臺積電持續享受行動(dòng)裝置成長(cháng)商機，今年仍可呈現雙位數成長(cháng)。
他舉例，目前每支智能型手機貢獻臺積電營(yíng)收約8美元(約新臺幣240元)，估計臺積電今、明兩年還可享有行動(dòng)裝置的商機。
外電報導，可程序邏輯元件大廠(chǎng)阿爾特拉昨天宣布將與英特爾擴大14納米制程合作，把原本的代工合約，擴大至共同開(kāi)發(fā)結合處理器、存儲器、可程序邏輯芯片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。外電指出，這項合作，將結合英特爾的封裝技術(shù)以及阿爾特拉可程序邏輯技術(shù)，再整合DRAM、SRAM及特定應用IC和處理器、類(lèi)比IC等，組裝成多晶粒裝置，使阿爾特拉穩居英特爾最大晶圓代工客戶(hù)。
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