霍尼韋爾推出半導體封裝新材料

　　2014年3月4日，霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專(zhuān)利技術(shù)的新型RadLo™ 低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發(fā)生率。

　　新電鍍陽(yáng)極是RadLo產(chǎn)品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專(zhuān)利的量測和精制技術(shù)，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。

　　“我們已經(jīng)通過(guò)一些主要的分包商開(kāi)始批量生產(chǎn)新型低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，同時(shí)也已在OEM設備廠(chǎng)商完成了認證程序。”霍尼韋爾電子材料先進(jìn)金屬和聚合物業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監克里斯•李(Chris Lee)表示，“新產(chǎn)品能夠迅速獲得認證和采用表明我們的產(chǎn)品能滿(mǎn)足客戶(hù)的關(guān)鍵需要，幫助他們解決所面臨的技術(shù)挑戰和難題。”

　　半導體封裝材料中的α粒子放射會(huì )引起存儲單元中的數據錯誤并造成軟錯誤，最終導致手機、平板、服務(wù)器、游戲機以及其他終端設備的運行故障。隨著(zhù)半導體尺寸的不斷減小以及功能需求的不斷增加，芯片對軟錯誤的敏感度不斷提高。為了有效解決這個(gè)問(wèn)題，半導體封裝材料的設計人員需要借助低α 粒子放射的材料，例如霍尼韋爾RadLo系列產(chǎn)品。

　　在極低的α 粒子放射層級中，由于雜質(zhì)及宇宙射線(xiàn)等背景放射物的影響，測量α射線(xiàn)通量非常困難。為解決這一問(wèn)題，霍尼韋爾采取了嚴格的量測和程序控管。

　　隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)倒裝芯片封裝的發(fā)展，使用電鍍的晶圓凸塊工藝變得日益普遍?；裟犴f爾憑借自身的獨特優(yōu)勢，為晶圓突塊工藝提供高純度等級的電鍍陽(yáng)極(>99.99% )，包括低α鉛(Pb)、低α錫(Sn)以及低α銅(Cu)等。我們提供多種α粒子放射等級，包括每平方厘米每小時(shí)小于0.002次的含錫陽(yáng)極靶材。

　　除低α粒子材料外，霍尼韋爾的半導體制造產(chǎn)品還包括微電子聚合物、電子化學(xué)品以及其他的先進(jìn)材料。同時(shí)，霍尼韋爾金屬材料業(yè)務(wù)包括一系列廣泛產(chǎn)品，例如物理氣相沉積靶材(PVD)和線(xiàn)圈組、貴金屬熱電偶以及熱管理和電子互聯(lián)材料等等。