Spansion硅谷研發(fā)中心轉向300mm閃存晶圓開(kāi)發(fā)

　　Spansion宣布公司的亞微米開(kāi)發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的核心部門(mén)。由此，Spansion成為唯一正在開(kāi)發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠(chǎng)竣工后，Spansion將在該制造廠(chǎng)生產(chǎn)300mm晶圓。

　　300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時(shí)可獲得更多的晶片數量。Spansion計劃在2007年晚些時(shí)候在其位于日本會(huì )津若松（Aizu-Wakamatsu）的SP1 300mm晶圓制造廠(chǎng)生產(chǎn)65nm MirrorBit®閃存產(chǎn)品，并在2008年中期開(kāi)始量產(chǎn)45nm產(chǎn)品。對于最先進(jìn)的采用45nm或更低制程的半導體設備，300mm晶圓是必須的。65nm技術(shù)可以在200mm或300mm晶圓上實(shí)現。

　　亞微米開(kāi)發(fā)中心是Spansion的研究和開(kāi)發(fā)總部，位于加利福尼亞州的桑尼維爾。該中心有約500名訓練有素的工程師、技師以及其他  
工作人員，主要任務(wù)是為Spansion所有的閃存產(chǎn)品進(jìn)行最先進(jìn)的制程整合和開(kāi)發(fā)，從而確立Spansion的技術(shù)走向并推動(dòng)其發(fā)展。SDC從1990年開(kāi)始從事閃存制程研究，迄今為止公司已在該中心投資20億美元。