圖解三種主流LED封裝散熱結構

　　就目前而言,陶瓷材料是導熱性能非常好的材料,它有導熱率高,良好的物量性能(不不收縮,不變形),良好的絕緣性能與導熱性能。因此,采用陶瓷材料將是未來(lái)LED產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的主流趨勢!

　　下面對幾種LED封裝常用材料的相關(guān)參數、性質(zhì)及結構進(jìn)行了對比。并圖解了LED封裝常用陶瓷支架的生產(chǎn)原理。

　　LED封裝常用材料相關(guān)參數對比圖

　　編輯按：有網(wǎng)友評論“陶瓷材料是導熱性能非常好的材料”,這話(huà)對嗎?你家里吃飯用的瓷碗是不是陶瓷材料?導熱非常好嗎?依上述語(yǔ)言的特點(diǎn),我們是不是可以說(shuō)“金屬是導熱非常好的材料”?那么我們任意拿個(gè)是金屬的材料就可以做好的散熱器用?

　　所以絕不能說(shuō)：“陶瓷材料是導熱性能非常好的材料”這樣的話(huà)!只能說(shuō),陶瓷材料中有些是導熱比較好的。

　　從提供的資料看,所用的陶瓷材料是三氧化二鋁,我認為用它替代銅,簡(jiǎn)直是技術(shù)倒退!除非你打算讓LED的芯片工作到150度以上的溫度。大家實(shí)測一下圖中第一和第二種結構芯片的溫度就知道那種陶瓷的不好了。

　　大家要明白,電子工業(yè)中采用所謂“導熱陶瓷”(實(shí)際導熱遠不如銅、鋁等金屬)的目的是什么。并非是它導熱比常用的導熱金屬的導熱能力強,而是在于陶瓷的絕緣性能和低的膨脹系數。當這兩項參數不是問(wèn)題時(shí),使用陶瓷絕對無(wú)益。導熱好的陶瓷導熱性能不如銅,與鋁相當,價(jià)格高,加工難,脆性大,不抗震動(dòng)。

　　大家不要聽(tīng)風(fēng)就是雨。提示一下,有興趣的可以去看看下面幾種材料的性能再回來(lái)看這個(gè)帖子。氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、純銅、純鋁、散熱用的幾種合金鋁、鋁基板及鋁基板的絕緣層,等等。好好學(xué)習一下這些材料的物理特性,再了解一下它們的價(jià)格。