大功率LED晶片封裝方式

一.加大尺寸法：通過(guò)增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設電路電極結構
（一般為梳狀電極）之改變以求達到預期光通量，但簡(jiǎn)單的增大發(fā)光面積無(wú)法解決根本的散熱和出光問(wèn)題。

二.硅底板倒裝法：1.在外延片頂部的P型GaNiMg沉積厚度大于500埃的NiAu層，用于歐姆接觸和背反射，2.采用掩模選擇刻燭掉P型層和多量子阱有源層露出的N型層3.沉積刻燭形成N型歐姆接觸層，芯片尺寸1X1mm，P型歐姆接觸為正方形，N歐姆接觸以梳狀插入其中，這樣縮短襯底電阻減小。4.將金屬化的凸點(diǎn)的AlGaInN芯片倒裝焊接在具有ESD的硅載體

三.陶瓷底板倒裝法：既是制備出適合共晶焊接電極結構的大出光面積和相應的陶瓷底板

四.藍寶石襯底過(guò)渡法：既是按照傳統的ZnGaN芯片制造方法在藍寶石襯底生長(cháng)出PN結后藍寶石襯底切除再連接傳統四元材料，制造出上下電極結構的大尺寸藍光LED芯片

成型后的大功率藍色芯片封裝基礎結構一般是連接芯片端采用銅基式銀基熱沉積再將該熱沉連接在鋁基散熱器上采用階梯型導熱結構，利用銅基式銀基熱沉的高導熱率將芯片產(chǎn)生熱量高效傳遞到鋁基散熱器，再鋁基散熱器散出，一般用于銀膠，但銀膠的熱阻高，且TG點(diǎn)低，所以現在用錫 。