佳能將收購美國半導體技術(shù)企業(yè)

　　佳能計劃收購一家擁有以低成本制造最尖端半導體技術(shù)的美國企業(yè)。佳能將開(kāi)發(fā)在制造工序中最重要的電子電路的制造成本最多將降低一半的裝備，2015年上市。美國企業(yè)的技術(shù)能進(jìn)一步提高按傳統方式正在接近極限的電路的微細化水平，有望促使智慧手機等的性能進(jìn)一步提高。此舉可能有助于市占率持續下滑的日本裝備企業(yè)卷土重來(lái)。

　　佳能是1990年代曾在曝光裝備(在半導體制造過(guò)程中起重要作用)領(lǐng)域掌握約30%份額的大型企業(yè)之一。加上尼康，日本企業(yè)的全球份額曾一度超過(guò)80%。2000年代荷蘭ASML公司崛起，佳能的份額目前已經(jīng)降至5%左右。

　　為了東山再起，佳能將收購從事曝光技術(shù)開(kāi)發(fā)的美國MolecularImprints公司(位于德克薩斯州)。MolecularImprints公司旗下半導體部門(mén)的約70名員工將由佳能接收。收購額有望達到100億日元以上。

　　佳能在完成收購后，將把自身的鏡頭技術(shù)和MolecularImprints公司的曝光技術(shù)結合在一起，并使能夠量產(chǎn)半導體晶片的新型曝光裝備實(shí)現商品化，將于2015年上市。力爭每年銷(xiāo)售200臺以上，在2～3年內重新將份額提高至15%。

　　為了提高半導體的性能，對晶圓上電路進(jìn)行微細化的技術(shù)革新一直在推進(jìn)。目前的最尖端技術(shù)可達到19納米(納米為10億分之1米)，即可在1根頭發(fā)的寬度上引出約4千條線(xiàn)。利用ASML公司和尼康目前的技術(shù)，10納米左右被視為極限。而MolecularImprints的技術(shù)則可能達到10納米以下，這可使智慧手機和平板電腦(多功能便攜終端)的操作更加舒適，同時(shí)可延長(cháng)電池待機時(shí)間。

　　半導體的開(kāi)發(fā)費用負擔不斷增加，韓國三星電子等領(lǐng)先企業(yè)的壟斷局面正在加強。在制造裝備行業(yè)，重組也已經(jīng)開(kāi)始，此前未涉足曝光裝備領(lǐng)域的東京電子和美國應用材料公司已決定進(jìn)行經(jīng)營(yíng)整合。而佳能則希望通過(guò)收購確立技術(shù)方面的優(yōu)勢，以獲得生存機會(huì )。

　　佳能2013財年(截至2013年12月)的合并銷(xiāo)售額為3萬(wàn)億7314億日元，而營(yíng)業(yè)利潤為3373億日元。數位相機、影印機及多功能一體機等2大主力業(yè)務(wù)占到銷(xiāo)售額和營(yíng)業(yè)利潤的90%以上。不過(guò)，隨著(zhù)智慧手機的普及，居全球份額首位的數位相機市場(chǎng)正在縮小。而排在全球第2位的噴墨印表機業(yè)務(wù)也由于個(gè)人電腦銷(xiāo)售的低迷，增長(cháng)正在放緩。佳能希望借助收購舉措將有望獲得較高利潤率的曝光裝備業(yè)務(wù)培育為新的盈利來(lái)源。