蘋(píng)果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)
據報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司,將負責下一代蘋(píng)果采用的A8處理器的封裝訂單,每家公司獲得4成訂單,而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負責。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/221298.htm蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案,也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺積電得到了處理器晶片的訂單,蘋(píng)果2014年第二季度將會(huì )使用20納米制程的A8芯片。
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