2013芯片代工排行榜出爐：臺積電完勝格羅方德

　　根據市調機構ICInsights統計及預估，2013年全球芯片代工市場(chǎng)規模年增14%、達428.4億美元，表現優(yōu)于預期，其中臺積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營(yíng)收年增率最高者，則由轉型為芯片代工廠(chǎng)的力晶拿下。

　　據ICInsights統計，去年全球半導體市場(chǎng)規模年增6%、達2,691億美元，其中芯片代工市場(chǎng)占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠(chǎng)來(lái)看，去年市場(chǎng)規模已達428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場(chǎng)達91%的前13大廠(chǎng)中，只有臺積電、三星、中芯、力晶、世界先進(jìn)等5家業(yè)者，去年營(yíng)收年增率優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長(cháng)率。

　　由于先進(jìn)制程的投資金額愈來(lái)愈大，芯片代工市場(chǎng)大者恒大趨勢明確，臺積電去年營(yíng)收198.5億美元，是第2大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)的4.6倍以上，更是第5大廠(chǎng)中芯的10倍。同時(shí)，臺積電在芯片代工市場(chǎng)的市占率也逐年攀升，去年已來(lái)到46%新高。

　　格羅方德已經(jīng)連續兩年營(yíng)收大于第3大廠(chǎng)聯(lián)電，至于第4大廠(chǎng)三星與聯(lián)電間的差距更已縮小到900萬(wàn)美元左右。由于三星手握蘋(píng)果ARM應用處理器代工訂單，28奈米及20奈米制程推進(jìn)速度也比預期快，加上本身有智慧型手機及平板等集團資源力挺，今年將與聯(lián)電爭奪全球第3大廠(chǎng)寶座。

　　以年增率來(lái)看，力晶去年成功轉型為記憶體及邏輯IC芯片代工廠(chǎng)，受惠于去年DRAM價(jià)格大漲所賜，力晶去年營(yíng)收規格達11.75億美元，年成長(cháng)率高達88%，表現最為強勁。

　　至于年成長(cháng)率排名第2的是中芯國際，主要受惠于大陸市場(chǎng)強勁成長(cháng)及政策支持。臺積電旗下世界先進(jìn)去年表現同樣突出，去年營(yíng)收年增23%，成為芯片代工廠(chǎng)中年增率第3高的業(yè)者。

　　ICInsights也看好今年全球半導體市場(chǎng)將較去年成長(cháng)7%，來(lái)到2,871億美元規模，芯片代工市場(chǎng)則將年增12%達480億美元。同時(shí)，自2009年蘋(píng)果開(kāi)始將ARM處理器交給三星代工以來(lái)，全球芯片代工市場(chǎng)不僅成長(cháng)快速，占全球半導體市場(chǎng)比重也逐年拉升。ICInsights預估2013～2018年芯片代工市場(chǎng)年復合成長(cháng)率(CAGR)將達11%，2017年將占全球半導體市場(chǎng)20%比重。