臺灣半導體2013年營(yíng)運概況

　　臺灣半導體2013年因IFRS會(huì )計原則呈現合并報表，加入轉投資的鼎翰科技貢獻，在營(yíng)收與獲利能力上均有長(cháng)足進(jìn)展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長(cháng);由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過(guò)10元，帶動(dòng)臺半整體貢獻，可說(shuō)是集團小金雞。

　　本業(yè)部分，臺半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應用，新開(kāi)發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品，在良率提升后，據悉已成功獲得三星電子(SamsungElectronics)智慧型手機的認證通過(guò)，2014年可望隨著(zhù)三星新款智慧型手機出貨，逐步放量成長(cháng);而溝槽式封裝產(chǎn)品不僅可用于手機，也可普遍用于TV、LED照明、消費性產(chǎn)品與更高壓的工業(yè)電腦、車(chē)用電子等領(lǐng)域;業(yè)者表示，溝槽式封裝整流二極體的電流轉換效率、散熱效率較佳，設計上也可更為輕薄，看好此封裝技術(shù)新產(chǎn)品未來(lái)動(dòng)能。

　　臺半目前在宜蘭利澤工業(yè)區擁有1座6寸晶圓與磊晶廠(chǎng)，另一座5寸晶圓廠(chǎng)則改為封裝廠(chǎng)，于2013年底開(kāi)始小量投產(chǎn)，Trench新產(chǎn)品將在此封裝廠(chǎng)生產(chǎn)。此外，臺半于中國大陸天津有一座3寸晶圓廠(chǎng)、于山東則有一座封裝廠(chǎng)。

　　展望2014年，臺半業(yè)績(jì)可望受惠于新產(chǎn)品動(dòng)能與歐美景氣回溫逐步成長(cháng)