東芝為功率半導體設備提供無(wú)鉛封裝

TAEC 認為有一些客戶(hù)還沒(méi)有實(shí)行向無(wú)鉛生產(chǎn)的過(guò)渡，所以該公司將繼續以先前的封裝涂層提供功率半導體部件。

日本東芝公司的無(wú)鉛功率設備將以錫/銀或錫/銅無(wú)鉛電鍍推出，這些無(wú)鉛產(chǎn)品達到或超出 IPC/JEDEC 共同標準 J-STD-020B 的要求。這種封裝同時(shí)還符合將于2005年生效的歐盟的相關(guān)要求。

TAEC 分散的業(yè)務(wù)部門(mén)銷(xiāo)售總監 Jay Heinecke 指出：“為了更好地支持我們的全球客戶(hù)，東芝公司已經(jīng)實(shí)施了一項積極的生產(chǎn)計劃，以便在管理部門(mén)的計劃開(kāi)始實(shí)施之前就開(kāi)始提供無(wú)鉛的功率產(chǎn)品。東芝致力于對我們的客戶(hù)需求做出反應，同時(shí)也致力于通過(guò)提供對環(huán)境友好的產(chǎn)品而成為有環(huán)境意識的企業(yè)公民?！?/P>