定第二季度 臺積電將投產(chǎn)iPhone 6芯片
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據科技網(wǎng)站PhoneArena報道，本周二業(yè)內人士曾向我們透漏，臺積電正在準備為下一代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開(kāi)始實(shí)施。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/215646.htm
臺灣芯片廠(chǎng)商--臺積電
預計該芯片會(huì )在臺積電12英寸晶圓廠(chǎng)采用65nm工藝制程進(jìn)行生產(chǎn)，另外為了確保高產(chǎn)量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進(jìn)行規模封裝處理，而不會(huì )再由分包商完成。
iPhone5s指紋傳感器
與此同時(shí)，臺積電還將在本年第三季度開(kāi)始蘋(píng)果處理器的生產(chǎn)，據悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。
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