臺積電為確保良率轉廠(chǎng) 為蘋(píng)果新品代工指紋識別芯片？

　　蘋(píng)果(Apple)iPhone5S掀起指紋識別應用熱潮，并為8英寸晶圓廠(chǎng)帶來(lái)新商機，然業(yè)界傳出臺積電為蘋(píng)果新款旗艦智能手機代工的指紋識別芯片，將從第2季起轉進(jìn)12英寸晶圓廠(chǎng)、采65納米制程生產(chǎn)，且為確保良率，臺積電將全面收回原本交由精材、大陸蘇州晶方、日月光的后段晶圓級封裝(WaferLevelPackaging;WLP)業(yè)務(wù)，恐將引發(fā)供應鏈大地震。不過(guò)，相關(guān)廠(chǎng)商均未證實(shí)相關(guān)訂單傳言。

　　2013年指紋識別應用市場(chǎng)熱潮起，臺積電以0.18微米制程、8英寸晶圓廠(chǎng)代工，再交由精材和蘇州晶方進(jìn)行后段晶圓線(xiàn)路重布制程(RDL)，初期良率問(wèn)題讓相關(guān)供應鏈都捏把冷汗，并傳出蘋(píng)果派人來(lái)臺協(xié)助，臺積電亦派人進(jìn)駐封測廠(chǎng)解決制程問(wèn)題。