2014年全球晶圓代工成長(cháng)優(yōu)于半導體平均

　　北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點(diǎn)以來(lái)持續好轉，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來(lái)最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉為相對樂(lè )觀(guān)態(tài)度外，亦將可預期2014年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣應有機會(huì )淡季不淡，全年將可能維持成長(cháng)軌跡。

　　由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀(guān)察，2013年第3季受高階智慧型手機銷(xiāo)售不如預期影響下，部分晶片供應商重啟調節庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅下修至165.7億美元。

　　在中低階智慧型手機與平板電腦出貨顯著(zhù)成長(cháng)、全球景氣能見(jiàn)度提高等因素影響下，這波庫存調節最遲將會(huì )在2014年第1季結束，之后將隨景氣與終端需求回復，預估晶片供應商回補庫存力道將會(huì )增強，此將有利于2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣的推升。

　　臺積電將于2014年第1季將20奈米制程導入量產(chǎn)，并于第2季對營(yíng)收產(chǎn)生貢獻，此外，臺積電位于南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產(chǎn)能將先后于2014年2月與5月投產(chǎn)，并以20奈米與16奈米鰭形場(chǎng)效電晶體(FinField-EffectTransistor;FinFET)為主要制程，再加上位于臺中Fab-15新增產(chǎn)能，預計臺積電至2014年底采用20奈米制程新增月產(chǎn)能將達5萬(wàn)片12寸晶圓，此將成為2014年推動(dòng)來(lái)自20奈米制程營(yíng)收，乃至全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)的重要動(dòng)力。

　　DIGITIMESResearch預估，2014年來(lái)自PC應用相關(guān)需求成長(cháng)力道雖然疲弱，但包括智慧型手機與平板電腦等行動(dòng)網(wǎng)通裝置出貨成長(cháng)力道強勁，足以彌補PC應用衰退，加上包括平面電視、游戲機等消費性電子產(chǎn)品出貨量年成長(cháng)率表現亦優(yōu)于2013年，因此，這將有利于2014年全球半導體與晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)力道，但在20奈米制程強勁成長(cháng)推動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)表現將優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)平均。

　　Jan’09~Nov’13北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)