晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無(wú)限

法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著(zhù)新的商機。

中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以變得重要，原因之一是封裝基板的成本暴漲。例如，倒裝芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本為1美元，而封裝基板的成本多數為1～2美元。隨著(zhù)微細化的發(fā)展芯片面積不斷縮小，但芯片上的端子數反倒增加，使得配備芯片的BGA基板變得極其復雜，造成了價(jià)格的上漲。

Baron表示：為解決該課題，WLP和硅轉接板等中端領(lǐng)域的技術(shù)受到了關(guān)注。

WLP是在樹(shù)脂晶圓中植入單個(gè)芯片，利用晶圓工藝形成再布線(xiàn)層的技術(shù)。利用再布線(xiàn)層取代了封裝基板，因此“可以實(shí)現無(wú)基板化”（Baron）?，F已用于手機的基帶處理器等，預計今后將以后工序受托企業(yè)為中心擴大應用。

硅轉接板是在老式半導體生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)的高密度硅封裝基板。目前存在成本高的課題，不過(guò)在高性能ASIC和FPGA中今后極有可能擴大應用。因為原來(lái)的有機基板無(wú)法滿(mǎn)足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機，預計中端領(lǐng)域的代表性技術(shù)WLP將實(shí)現高增長(cháng)率.

無(wú)芯基板因封裝基板成本有望較原來(lái)削減20%左右而備受關(guān)注，不過(guò)Baron認為其將來(lái)會(huì )被硅轉接板取代。原因是，硅轉接板與芯片之間的熱膨脹系數差較小，還容易用于三維積層芯片的3D-IC用途。

除了后工序的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商外，臺灣TSMC等前工序的硅代工企業(yè)也涉足了這種中端領(lǐng)域的市場(chǎng)。因此，今后前工序廠(chǎng)商和后工序廠(chǎng)商的競爭將更加激烈。Baron還指出，隨著(zhù)中端領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，原來(lái)的封裝基板廠(chǎng)商將大幅度地改變業(yè)務(wù)。