SMT設備的半導體功能在增加

 　　電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠(chǎng)開(kāi)始應用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。

　　CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場(chǎng)對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在，“我們預計該市場(chǎng)將達到5億美元規模，目前環(huán)球儀器已占有25%的市場(chǎng)份額，我們的目標是達到50%的市場(chǎng)占有率”。

　　DEK的網(wǎng)板也是為半導體用戶(hù)設計。DEK新的PhotonVi平臺提供需要大量不同網(wǎng)板尺寸的制造環(huán)境所需達到最大化產(chǎn)量的穩定性、精確性、重復性和靈活性。平臺前瞻未來(lái)先進(jìn)技術(shù)背板、太陽(yáng)能和燃料電池板及多層基板印刷關(guān)鍵領(lǐng)域的大型網(wǎng)板技術(shù)。DEK中國區總經(jīng)理沈惠磐表示，DEK的價(jià)值在于同樣的印刷機，在進(jìn)行不同的配置后可實(shí)現不同的功能。

　　當前，電子制造市場(chǎng)面臨著(zhù)整體成本上升的壓力，設備商以及制造商都在轉向光伏這一利潤更高的領(lǐng)域。在減少生產(chǎn)線(xiàn)占地面積同時(shí)極大提高生產(chǎn)量的Photon雙軌設計，令制造商們通過(guò)架構配置兩臺印刷機加倍其生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量。據悉，中興通訊日前又向DEK訂購了10臺雙軌設備。

　　為迎合超細間距印刷挑戰而開(kāi)發(fā)的Platinum網(wǎng)板、Gold網(wǎng)板、Silver網(wǎng)板以及3D網(wǎng)板，適用于SMT及半導體兩個(gè)應用市場(chǎng)。隨著(zhù)球徑和球間距尺寸的不斷縮小，網(wǎng)板孔間的絲網(wǎng)正在變得越來(lái)越小，這就對網(wǎng)板的材料提出了要求。沈惠磐表示，這正是Platinum網(wǎng)板的優(yōu)勢所在，如基于全新MEMS制造工藝的Platinum，完全支持先進(jìn)工藝及下一代應用的需求。

　　在被印刷的基材上已有芯片存在的情況下，DEK的可定制3D網(wǎng)板可為制造商在不損害已有芯片的前提下進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。DEK面向半導體晶圓級印刷機方案，適合8英寸以上晶圓的植球，而且間距小于0.3mm。沈惠磐介紹，依托原有的Galaxy和Photon平臺，DEK會(huì )同時(shí)在SMT、半導體及可替代能源工藝處理市場(chǎng)發(fā)展。

　　據了解，基于Photon印刷機的晶圓背覆印刷方案，就是利用了DEK的高速同步模式識別技術(shù)以及成熟的高質(zhì)量絕對位置編碼器技術(shù)。前者可幫助減少基準點(diǎn)對準和電路板定位時(shí)間，后者則能夠為晶圓級芯片級封裝和01005元器件進(jìn)行精確的可重復印刷。沈惠磐說(shuō)，即使設備擁有再高的性能若使用起來(lái)不方便，DEK就認為是失敗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　PracticalComponents免費提供的新樣本和設計指南，為Amkor科技PoP（PSvfBGA，一種可堆疊的非常薄的精細間隙BGA封裝）、AmkortsMLF（薄基底微型引線(xiàn)框-TAPP）和PracticalComponents/Aegis工業(yè)軟件PC009-40溯源能力和控制驗證工具箱提供支持，其中包含輔助材料、CircuitCAM試用及Gerber和CircuitCAM項目文件。這些仿真元件的成本最多要比實(shí)際元件低80%，為測試焊接工藝、機器設置和其它工藝評估提供了低成本的選擇。

　　FINEPLACERCRS7.MD作為CRS系列中的一款新機型，是為滿(mǎn)足移動(dòng)產(chǎn)品的返修需求而特別開(kāi)發(fā)的。其典型的應用為BGA、CSP、QFN、MLF、射頻屏蔽罩、連接器以及0201小型無(wú)源器件等返修，在高精度芯片貼裝、倒裝芯片焊接、LED組裝及MENS、傳感器、RFID等高端器件組裝中廣泛應用。熱壓、超聲、熱超聲、ACF、ACP膠粘等不同組裝工藝均能在該平臺上同時(shí)得以實(shí)現。

　　CyberOptics的FlexUltraHR是一種高分辨率、高速度、下一代FlexAOI平臺，提供了許多增強功能，包括新的500萬(wàn)像素攝像機技術(shù)，滿(mǎn)足半導體封裝和電子組裝產(chǎn)品檢測需求。該系統的圖像分辨率較FlexUltra提高了40%，為生產(chǎn)存儲器、筆記本電腦PCB、手機和汽車(chē)電子的組裝線(xiàn)提供了理想選擇。

　　Flashstream技術(shù)由BPM在2007年作為手動(dòng)燒錄產(chǎn)品推出，實(shí)現了當今市場(chǎng)上NAND和NOR閃存器件中最快的燒錄速度。BPM開(kāi)發(fā)出了一種稱(chēng)為矢量引擎的專(zhuān)有的協(xié)處理器技術(shù)，在編程過(guò)程中通過(guò)硬件加快閃存波形速度，Flashstream可以在19.8秒內燒錄4個(gè)1Gb的NAND閃存器件，比市場(chǎng)的同類(lèi)產(chǎn)品快9倍。目前，BPM推出了設備的改進(jìn)型號，不僅可以滿(mǎn)足手機、GPS、汽車(chē)電子等方面的需要，而且可以廣泛應用于顯卡、顯示器領(lǐng)域，BPM稱(chēng)將占有該應用市場(chǎng)80%份額。BPM亞洲銷(xiāo)售與服務(wù)經(jīng)理吳明煒表示，我們的目標是不僅提供業(yè)界最好的設備，而且擁有業(yè)界最好的客戶(hù)。