Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統助力先進(jìn)芯片封裝　

作者 王宇

　　應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產(chǎn)力，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過(guò)低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿(mǎn)足日益增多的移動(dòng)和高性能計算應用需求。

　　相較于傳統封裝方案，全新晶圓級封裝系統可顯著(zhù)提升芯片連接性與功能，并降低空間使用率及功耗。如何高效利用眾多晶圓級封裝方案并在日益復雜的制造工藝間實(shí)現快速轉換，是廣大芯片制造商、晶圓代工廠(chǎng)及OSAT企業(yè)所共同面臨的難題。Nokota系統可有效解決這一難題，其具有高度可轉換配置與可靠的模塊化平臺，同時(shí)支持業(yè)界全自動(dòng)晶圓保護技術(shù)SafeSeal?，可在晶圓進(jìn)入各個(gè)工藝流程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無(wú)縫切換，滿(mǎn)足不斷變化的流程要求，提供與產(chǎn)品需求相匹配的封裝選擇。

　　應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業(yè)部總經(jīng)理Rick Plavidal表示：“Nokota系統能夠為客戶(hù)創(chuàng )造巨大的價(jià)值，因為其具有三大核心優(yōu)勢——無(wú)與倫比的晶圓保護能力、高生產(chǎn)力和靈活/可擴展的架構;高生產(chǎn)力特性讓所有腔體均可隨時(shí)投入生產(chǎn);靈活的系統架構則可助力客戶(hù)隨機調配，提升工具的生產(chǎn)力和盈利能力?！?/p>

　　Nokota系統是可以在多鍍膜流程提供完善晶圓保護能力的ECD系統，支持自動(dòng)清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動(dòng)前均處于完全密封狀態(tài)。在整個(gè)處理流程中，晶圓僅需密封一次，節約了傳統工藝中各流程腔體重復密封和解封晶圓所耗費的時(shí)間，同時(shí)也降低了對晶圓的損害。Nokota系統還支持獨一無(wú)二的密封圈置換功能，充分確保生產(chǎn)流程的連續性，避免因密封圈維修導致的意外停機。同時(shí)，Nokota每年還可增加了300小時(shí)以上的可用時(shí)間。

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第4期第83頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。