搶英偉達訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

據韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內存，但尚未通過(guò)GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無(wú)法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風(fēng)險。
市場(chǎng)消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩定性充滿(mǎn)信心，認為能夠順利通過(guò)英偉達的認證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過(guò)認證后快速供貨，助力實(shí)現2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。
目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場(chǎng)的主導地位，今年一季度超越三星，成為全球第一大DRAM芯片供應商。數據顯示，SK海力士一季度營(yíng)收達17.6萬(wàn)億韓元，同比增長(cháng)41.9%，營(yíng)業(yè)利潤達7.4萬(wàn)億韓元，同比增長(cháng)157.8%。
相比之下，三星半導體業(yè)務(wù)的利潤持續下滑。2024年第二季度，三星半導體事業(yè)部的營(yíng)業(yè)利潤為6.5萬(wàn)億韓元，但到2025年第一季度已降至1.1萬(wàn)億韓元。顯然，三星要想扭轉業(yè)績(jì)頹勢，必須在HBM市場(chǎng)取得突破。
業(yè)內人士指出，HBM3內存從DRAM制造到封裝完成通常需要5至6個(gè)月時(shí)間。即使三星能在2025年6至7月通過(guò)英偉達的認證，最終供貨時(shí)間也可能推遲至年底。而屆時(shí)，英偉達的新一代產(chǎn)品可能已轉向HBM4，對HBM3E的需求將減少。因此，三星的提前量產(chǎn)策略既是機遇，也是挑戰。
據悉，英偉達計劃在2025年6月對三星HBM3E進(jìn)行最終質(zhì)量驗收。若通過(guò)驗證，三星將有機會(huì )獲得英偉達AI芯片所需的HBM大單。為了贏(yíng)得這一訂單，三星正全力以赴，力求在技術(shù)與產(chǎn)能上滿(mǎn)足英偉達的高標準要求。