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12層堆疊
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搶英偉達訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
- 據韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內存，但尚未通過(guò)GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無(wú)法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風(fēng)險。市場(chǎng)消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩定性充滿(mǎn)信心，認為能夠順利通過(guò)英偉達的認證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過(guò)認證后快速供貨，助力實(shí)現2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場(chǎng)的主
- 關(guān)鍵字： 英偉達 三星 12層堆疊 HBM3E
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12層堆疊介紹
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