新一代GPU性能怪獸！NVIDIA GB300本月登場(chǎng)：全面引入水冷

3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會(huì )，預計黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會(huì )的一大亮點(diǎn)。

這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。

GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。

NVIDIA從GB200開(kāi)始逐步引入水冷技術(shù)，旨在取代傳統的氣冷方案，引發(fā)了第一波“冷革命”。

而GB300由于運算能力更強，能耗和對電壓的需求也更高，因此需要更復雜的散熱和電源管理設計。

預計臺達電將成為GB300電源的主力供應商，AI服務(wù)器電源的價(jià)值將顯著(zhù)提升，PSU功率有望從3kW提升至5.5kW、8kW甚至10kW產(chǎn)品。

隨著(zhù)GB300的推出，水冷快接頭的需求量也將大幅增加，由于GB300配置的水冷管線(xiàn)比GB200更多、更密集，且規格略有不同，快接頭的用量預計將激增四倍。

目前，這一關(guān)鍵部件仍處于供不應求的狀態(tài)，快接頭負責冷卻液的輸送，是水冷系統中最容易出現漏水的部件，因此其可靠性和供應穩定性至關(guān)重要。