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新一代GPU性能怪獸！NVIDIA GB300本月登場(chǎng)：全面引入水冷
- 3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會(huì )，預計黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會(huì )的一大亮點(diǎn)。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開(kāi)始逐步引入水冷技術(shù)，旨在取代傳統的氣冷方案，引發(fā)了第一波“冷革命”。而GB30
- 關(guān)鍵字： 英偉達GTC GB300 AI芯片 水冷
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