英特爾：ASML首批兩臺High-NA EUV設備已投產(chǎn)

據路透社報道，半導體大廠(chǎng)英特爾近日表示，半導體設備大廠(chǎng)阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數值孔徑（High NA）光刻機已在其工廠(chǎng)正式投入生產(chǎn)，且早期數據顯示，這些設備的性能比之前的機型更可靠。

報道稱(chēng)，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會(huì )議上指出，英特爾已經(jīng)利用ASML高數值孔徑光刻機在一個(gè)季度內生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓，這些晶圓是足以生產(chǎn)數千個(gè)計算芯片的大型硅片。

2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進(jìn)設備的芯片制造商，與之前的ASML設備相比，這些機器可望制造出更小、更快的計算芯片。Carson表示，在初步測試中，ASML的新型高數值孔徑機器的可靠性大約是上一代機器的兩倍?！拔覀円苑€定的速度生產(chǎn)晶圓，這對平臺來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的好處，”卡森說(shuō)。

ASML新設備可以使用光束在芯片上印制電路圖案，同時(shí)能以更少的曝光次數完成與早期設備相同工作量，從而省時(shí)間和成本。Carson指出，英特爾工廠(chǎng)早期結果顯示，High NA EUV機器只需一次曝光和“個(gè)位數”處理步驟，即可完成早期機器需三次曝光和約40個(gè)步驟的工作。

英特爾還表示，正在使用其18A制造技術(shù)來(lái)測試High NA設備，該技術(shù)計劃于今年晚些時(shí)候與新一代PC芯片一起進(jìn)行量產(chǎn)；此外，英特爾也計劃利用其下一代制造技術(shù)14A全面投入高數值孔徑機器的生產(chǎn)，但尚未透露該技術(shù)的量產(chǎn)日期。