(2025.2.10)半導體春節期間要聞

半導體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.7

1. 饒議：DeepSeek是鴉片戰爭以來(lái)中國對人類(lèi)最大的科技震撼

1840年至今的185年來(lái)，中國有很多成就，也有很多困苦，包括與科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面和領(lǐng)域。

在科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面，185年來(lái)中國出現的對人類(lèi)最大的震撼是DeepSeek。

這不是說(shuō)以前的成就不重要，而是說(shuō)現實(shí)世界的反應；

這不是說(shuō)它沒(méi)在前人的肩膀上，而是說(shuō)它的令人驚訝；

這不是說(shuō)它一勞永逸永遠立住了，而是說(shuō)它橫空出世；

這不是寄希望中國僅出現這一次，而會(huì )有更多更好。

DeepSeek下載量登頂140國榜首

震撼是現象的事實(shí)描述

國內沒(méi)有任何個(gè)人或集體，有如此規模和范圍影響外媒的能力，至少迄今沒(méi)有，而是外國相關(guān)行業(yè)自己影響媒體的結果。

有些事情，顯然更重要、更有原創(chuàng )性，但因為所影響范圍、因為媒體，也因為有些事情是一步一步，而達不到DeepSeek在國外自以為很先進(jìn)的時(shí)候突然冒出而令人震撼。例如，抖音在國外影響的人數可能很多，但它不是一蹴而就，經(jīng)歷了一個(gè)過(guò)程，所以一次性震撼的現象沒(méi)有這么大。

DeepSeek造成的震撼，外國在科學(xué)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、金融、政府、軍事多個(gè)方面集中在很短幾天全面反應，不僅在鋪天蓋地的外媒，而且最重要的現代產(chǎn)業(yè)之一（信息產(chǎn)業(yè)）出現全行業(yè)反應，全世界最大股市大幅度震蕩，多國政府領(lǐng)導人和一般人廣泛關(guān)注。

中國人做出的其他工作，在震撼程度上，迄今為止，沒(méi)有接近的，這是客觀(guān)事實(shí)。無(wú)關(guān)專(zhuān)業(yè)判斷、無(wú)關(guān)水平、無(wú)關(guān)個(gè)人價(jià)值觀(guān)，“不以人的意志為轉移”的客觀(guān)事實(shí)。

2. 震撼中國迎來(lái)重大突破：GPU效能速度提升800倍！

中國科研人員成功研發(fā)出一種高效能算法，該算法能夠在普通的英偉達（Nvidia）GPU上有效解決復雜的材料設計難題，其運算速度相較于傳統方法實(shí)現了800倍的大幅提升。這一突破性進(jìn)展為眾多行業(yè)面臨的復雜機械問(wèn)題提供了全新的解決路徑。

這項創(chuàng )新算法由深圳北理莫斯科大學(xué)的研究團隊傾心打造，該團隊由莫斯科國立大學(xué)與北京理工大學(xué)強強聯(lián)合而成立。該算法聚焦于提升近場(chǎng)動(dòng)力學(xué)（Peridynamics, PD）的計算效率，近場(chǎng)動(dòng)力學(xué)作為一種前沿的非局部理論，在模擬復雜裂縫、損傷及斷裂等物理現象方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。然而，由于近場(chǎng)動(dòng)力學(xué)的高運算復雜度，傳統上在大規模模擬中常面臨效率低下、內存占用高及處理速度慢等難題。

為了攻克這些技術(shù)瓶頸，研究人員楊陽(yáng)巧妙運用了英偉達（Nvidia）的CUDA編程技術(shù)，開(kāi)發(fā)出PD-General框架。相較于傳統的串行程序，該框架在Nvidia RTX 4070 GPU上實(shí)現了高達800倍的速度飛躍；而與基于OpenMP的并行程序相比，其性能也提升了100倍。研究團隊通過(guò)對GPU芯片獨特架構的深入剖析，對算法設計和內存管理進(jìn)行了精心優(yōu)化，從而實(shí)現了效能的顯著(zhù)提升。

3. 大幅下調今年GB200發(fā)貨預測，大摩看空云：開(kāi)支周期或在今年見(jiàn)頂

摩根士丹利大中華區半導體研究團隊稱(chēng)，隨著(zhù)大客戶(hù)微軟資本支出放緩，2025年英偉達GB200芯片出貨量預測從3-3.5萬(wàn)件下調至2-2.5萬(wàn)件，最差低于2萬(wàn)，或對供應鏈造成300億至350億美元沖擊。大摩預測，云計算市場(chǎng)增長(cháng)周期或持續至2025年上半年，隨后第四季度同比增速可能降至個(gè)位數。云計算行業(yè)周期見(jiàn)頂？英偉達出貨量預警！大摩下調GB200預期。摩根士丹利大中華區半導體研究團隊發(fā)布最新研報稱(chēng)，將2025年英偉達GB200出貨量從此前的3-3.5萬(wàn)大幅下調至2-2.5萬(wàn)件，最差的情況出貨量可能低于2萬(wàn)。此次下調可能導致GB200供應鏈的市場(chǎng)影響達300億至350億美元。

至于下調原因，大摩表示，微軟是GB200芯片的主要客戶(hù)之一，其資本支出增速減緩，會(huì )對供應鏈產(chǎn)生負面影響。其次，大語(yǔ)言模型（LLM）的發(fā)展仍在等待供應鏈的跟上，網(wǎng)絡(luò )和電力問(wèn)題是GB200的兩大瓶頸，這些問(wèn)題需要時(shí)間來(lái)解決，短期內難以完全克服。另外，云計算行業(yè)的資本支出增速在2025年第四季度預計會(huì )放緩至個(gè)位數，這也會(huì )對GB200的出貨量產(chǎn)生負面影響。同時(shí)，市場(chǎng)對大語(yǔ)言模型（LLM）效率方面也存在爭議，如DeepSeek 和微軟之間的相關(guān)分歧，這些情況到2025年還會(huì )持續，導致市場(chǎng)難以重新評估這些股票的價(jià)值。盡管微軟的資本支出增速減緩，但微軟表示，到2025財年末，他們已經(jīng)做了很多大投資，雖然花錢(qián)的速度會(huì )慢下來(lái)，但應該能滿(mǎn)足近期的需求。Meta在2024年第四季度增加了資本支出，雖然2025年會(huì )保持平穩，但Meta的投入表明HGX和低端GB200芯片足夠支持大語(yǔ)言模型的持續開(kāi)發(fā)。因此大摩認為，盡管供應鏈存在瓶頸，大語(yǔ)言模型的開(kāi)發(fā)不會(huì )因供應鏈問(wèn)題而放慢，因此對AI芯片的長(cháng)期前景仍持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。

大摩內部的分歧值得關(guān)注的是，摩根士丹利內部不同團隊之間對于云廠(chǎng)商資本開(kāi)支的預期似乎存在分歧。在上述研究報告中，大摩的大中華區半導體研究團隊對2025年前十大云廠(chǎng)商資本開(kāi)支增速的預期是同比11%（此前是8%）而在大摩北美硬件研究團隊的最新研報中，對2025年前十大云廠(chǎng)商資本開(kāi)支增速的預期是同比24%（此前是21%）。

4. SB OpenAI Japan正式成立！孫正義狂砸30億美元每年讓日本率先實(shí)現AGI？

孫正義與奧特曼聯(lián)手宣布，在日成立合資企業(yè)「SB OpenAI Japan」。軟銀每年投入30億美元，利用OpenAI的技術(shù)獨家為日本企業(yè)提供「Cristal intelligence」定制化AI服務(wù)。

就在昨天，孫正義與奧特曼正式達成協(xié)議——在日本成立合資企業(yè)「SB OpenAI Japan」，為日企獨家提供AI服務(wù)。

就像公告中所說(shuō)，軟銀與OpenAI計劃合作部署并推銷(xiāo)的是一個(gè)先進(jìn)的企業(yè)級AI，名為「Cristal intelligence」。

為了支持SB OpenAI Japan蓬勃發(fā)展，軟銀今年將調配1000名員工加入，以開(kāi)展銷(xiāo)售和技術(shù)研發(fā)工作。

顧名思義，SB OpenAI Japan作為一家合資企業(yè)，其將由軟銀、日本國內電信業(yè)務(wù)部門(mén)，與OpenAI共同持有。雙方持有股份相當，各占50%。

SB OpenAI Japan的業(yè)務(wù)主要是獨家推銷(xiāo)一種新型高級企業(yè)級AI服務(wù)——Cristal intelligence（水晶智能）。

軟銀CEO孫正義表示，Cristal intelligence將在日本市場(chǎng)獨家向企業(yè)客戶(hù)提供OpenAI工具套件，包含企業(yè)版ChatGPT以及OpenAI的API接口。

此外，它還能夠安全地整合企業(yè)內部的系統和數據，為每家公司提供個(gè)性化的解決方案，提升企業(yè)運營(yíng)效率。

5. 臺積電、格芯加碼重金布局2025年先進(jìn)封裝，市場(chǎng)迎來(lái)新機遇

1月17日，晶圓代工大廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）宣布在其紐約州馬耳他的晶圓廠(chǎng)建造先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心。該中心將專(zhuān)注于為人工智能、汽車(chē)、航空航天、國防和通信等領(lǐng)域提供先進(jìn)的封裝和測試能力。項目總投資預計達5.75億美元（約合42億元人民幣），未來(lái)十年還將投入1.86億美元用于研發(fā)。紐約州政府將提供2000萬(wàn)美元資助，美國商務(wù)部也將通過(guò)《芯片法案》提供7500萬(wàn)美元直接資金支持。

據臺媒報道，代工巨頭臺積電計劃在中國臺灣地區南部科學(xué)園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng)，投資總額超過(guò)2000億新臺幣（約合444億元人民幣）。新工廠(chǎng)總占地面積為25公頃，預計2025年3月開(kāi)工，2026年4月竣工并開(kāi)始裝機。此次擴產(chǎn)旨在滿(mǎn)足人工智能驅動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。目前，臺灣南部科學(xué)園區管理局已確認臺積電提交土地租賃申請。

根據Yole Group的預測，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模約為378億美元，到2025年，這一數字預計將達到460億至480億美元左右。從2023年到2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率（CAGR）預計為10.7%至12.9%，這意味著(zhù)2025年市場(chǎng)增速將保持在較高水平。

先進(jìn)封裝在整體封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。2023年，先進(jìn)封裝占整體封裝市場(chǎng)的48.8%，接近市場(chǎng)的一半。預計到2025年，這一比例將進(jìn)一步提升。

日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品精密計劃在2025年繼續擴產(chǎn)3座先進(jìn)封裝廠(chǎng)房，以滿(mǎn)足高性能計算和AI領(lǐng)域的需求。

華天科技（HTC）：華天科技的子公司江蘇盤(pán)古半導體先進(jìn)封測項目計劃總投資30億元，預計2025年部分投產(chǎn)。

長(cháng)電科技（JCET）：長(cháng)電科技的晶圓級微系統集成高端制造項目總投資100億元，預計2025年實(shí)現年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。

三星電子（Samsung Electronics）：三星計劃在2025年下半年量產(chǎn)12層HBM4堆疊內存，并建立專(zhuān)門(mén)的HBM4生產(chǎn)線(xiàn)。

SK海力士（SK Hynix）：SK海力士計劃在2025年量產(chǎn)16層堆疊的HBM4內存，并引入混合鍵合技術(shù)。

6. 史上第二高，華為2024年銷(xiāo)售收入超8600億元

2025年2月5日，華為技術(shù)有限公司董事長(cháng)梁華在廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會(huì )上透露，華為2024年全年銷(xiāo)售收入超過(guò)8600億元人民幣，相比2023年的7042億元增長(cháng)超過(guò)22%，略超2019年時(shí)的歷史第二高水平，重返巔峰之勢顯著(zhù)。

梁華在發(fā)言中強調，盡管外部不確定性依然很大，但數字化、智能化、低碳化的發(fā)展趨勢是確定的。華為將持續加大戰略縱深投入，通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和場(chǎng)景創(chuàng )新賦能千行百業(yè)，助力數字經(jīng)濟和實(shí)體經(jīng)濟融合發(fā)展。具體措施包括：

華為一直保持著(zhù)高額的研發(fā)投入，2023年研發(fā)投入達到1647億元人民幣，占全年收入的23.4%。過(guò)去十年，華為累計投入的研發(fā)費用超過(guò)1.1萬(wàn)億元人民幣。這種持續的研發(fā)投入為華為的技術(shù)創(chuàng )新提供了堅實(shí)的基礎，使其在全球市場(chǎng)競爭中保持領(lǐng)先地位。

此前的信息顯示，2024 年上半年，華為實(shí)現銷(xiāo)售收入 4175 億人民幣，同比增長(cháng) 34.3%，凈利潤率 13.2%。照此計算，華為 2024 上半年凈利潤 551.1 億元，同比增長(cháng) 18.17%。2023 年，華為實(shí)現全球銷(xiāo)售收入 7042 億元人民幣，同比增長(cháng) 9.63%；凈利潤 870 億元人民幣，同比增長(cháng) 144.5%；研發(fā)投入達到 1647 億元人民幣，占全年收入的 23.4%，十年累計投入的研發(fā)費用超過(guò) 11100 億元人民幣。

7. AI基建需求續成長(cháng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(cháng)，預期2025年占整體Server出貨比例將逾15%，至2028年有望接近20%。近年大型CSP業(yè)者順應AI訓練需求積極擴建，自2025年起將重心擴展至邊緣AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平臺，AWS等也加大開(kāi)發(fā)自家ASIC力道，以提升成本效益、滿(mǎn)足特定AI應用需求。中國CSP和DeepSeek等相關(guān)AI業(yè)者著(zhù)重開(kāi)發(fā)更高效的AI芯片或算法，以促進(jìn)AI需求和應用的多元發(fā)展。

AI 行業(yè)過(guò)去依賴(lài)擴大模型、增加數據和提升硬件效能來(lái)發(fā)展，但成本與效率成為挑戰。DeepSeek 采用蒸餾模型（Model Distillation）技術(shù)，壓縮大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同時(shí)充分發(fā)揮 NVIDIA Hopper 降規版芯片的效益，最大化運算資源利用。其成本優(yōu)勢來(lái)自高效能硬件選擇、新型蒸餾技術(shù)及 API 開(kāi)源策略，不僅優(yōu)化技術(shù)與商業(yè)應用的平衡，也展現 AI 產(chǎn)業(yè)向高效發(fā)展的趨勢。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，預期中國AI市場(chǎng)將朝兩個(gè)重點(diǎn)方向發(fā)展，首先， AI相關(guān)業(yè)者將加速投入自主AI芯片或供應鏈發(fā)展，如中系大型CSP業(yè)者等除盡量采購目前尚可取得的H20外，未來(lái)將加速擴大發(fā)展自有ASIC，應用于自家數據中心。其次，中國將利用既有的互聯(lián)網(wǎng)基礎優(yōu)勢，以軟件補足硬件缺陷，上述DeepSeek打破常規，改采蒸餾技術(shù)強化AI應用機會(huì )即是。

整體而言，預期未來(lái)國際形勢變化將使欲投入AI發(fā)展的中國業(yè)者加速發(fā)展自有AI芯片或HBM等硬件。盡管其效能不及NVIDIA等GPU方案，然主要為滿(mǎn)足中國市場(chǎng)自用數據中心基礎建設，單位芯片效能已非唯一考慮。此外，DeepSeek等業(yè)者近期朝AI多模態(tài)模型發(fā)展，力求在更低的訓練成本下，于特定應用領(lǐng)域達到類(lèi)似效能，以加速實(shí)現商用化。

8. 日本將42家中國實(shí)體列入出口管制黑名單，涉及處理器、光刻機等領(lǐng)域

近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）宣布將42家中國實(shí)體列入了出口管制的“最終用戶(hù)清單”， 使受日本出口管制的中國企業(yè)、研究機構和其他組織數量達到約110家。更新后的名單將從2月5日起生效。

根據《日本時(shí)報》引述日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員報道，新政策將于5月正式頒布，屆時(shí)相關(guān)企業(yè)向海外銷(xiāo)售這些高科技產(chǎn)品前，必須先獲得出口許可證。此次出口管制措施的出臺，旨在防止這些產(chǎn)品被用于軍事應用，例如先進(jìn)芯片用于提高精確制導武器的計算能力，量子計算機則可能用于破解加密，日本官員強調這些措施并非針對特定國家。

盡管日本政府并未公開(kāi)具體的企業(yè)名單和詳細的制裁理由，但外界普遍認為此舉與美國近期對華科技封鎖政策步調一致。

面對日本政府的這一舉措，中國企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì )表達了強烈的不滿(mǎn)和擔憂(yōu)。一位不愿透露姓名的業(yè)內人士表示：“這不僅損害了中日兩國間正常的商業(yè)往來(lái)，也對全球產(chǎn)業(yè)鏈造成了負面影響?！贝送?，多家中國企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始評估并制定應急預案，尋求通過(guò)多元化供應鏈、加強自主研發(fā)能力等方式來(lái)降低對外部供應的依賴(lài)。

根據媒體報道，這次被列入黑名單的中國企業(yè)多為半導體行業(yè)的重要參與者。這些企業(yè)在芯片設計、制造以及相關(guān)設備的研發(fā)方面具有重要地位。一旦受到日本出口管制措施的影響，它們可能會(huì )面臨關(guān)鍵原材料和生產(chǎn)設備供應中斷的風(fēng)險，進(jìn)而影響到生產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)度。例如，一些依賴(lài)日本進(jìn)口光刻膠等精細化學(xué)品的企業(yè)，將不得不尋找替代供應商或調整生產(chǎn)計劃，以應對可能出現的供應鏈斷裂問(wèn)題。

9. 海關(guān)公布中國2024年芯片進(jìn)出口數據，出口首破萬(wàn)億元 

盡管出口成績(jì)亮眼，但中國芯片進(jìn)口規模依然龐大。2024年，中國進(jìn)口芯片數量達到5492億塊，同比增長(cháng)14.51%，進(jìn)口金額達到3856億美元（約合人民幣2.8萬(wàn)億元），同比增長(cháng)10.36%。這表明中國對高端芯片的依賴(lài)依然較大，尤其是處理器、控制器和存儲芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在進(jìn)口芯片中，處理器及控制器占比高達50%，存儲芯片占比約25%。這些芯片主要涉及CPU、GPU、AI芯片等高性能計算芯片，以及DRAM內存和NAND閃存等存儲芯片。這顯示出中國在高端芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng )新能力仍需進(jìn)一步提升，以減少對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。

盡管中國芯片出口增長(cháng)迅速，但進(jìn)口規模依然大于出口規模，貿易逆差依然存在。2024年，中國芯片貿易逆差達到2261億美元（約合人民幣1.6萬(wàn)億元），顯示出中國在高端芯片領(lǐng)域的進(jìn)口依賴(lài)依然較大。

未來(lái)，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨諸多挑戰。一方面，高端芯片技術(shù)的突破需要更多時(shí)間和資源投入；另一方面，國際貿易摩擦和外部技術(shù)封鎖也可能對產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定影響。然而，隨著(zhù)中國芯片企業(yè)的不斷努力和技術(shù)創(chuàng )新，中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在未來(lái)逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。