SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達定制 HBM 內存意向

IT之家 8 月 20 日消息，據韓媒 MK 報道，SK 海力士負責 HBM 內存業(yè)務(wù)的副總裁 Ryu Seong-soo 當地時(shí)間昨日在 SK 集團 2024 年度利川論壇上表示，M7 科技巨頭都表達了希望 SK 海力士為其開(kāi)發(fā)定制 HBM 產(chǎn)品的意向。

IT之家注：M7 即 Magnificent 7，指美股七大科技巨頭蘋(píng)果、微軟、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英偉達、亞馬遜以及 Meta。

Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作，與 M7 企業(yè)進(jìn)行電話(huà)溝通，并為滿(mǎn)足這些企業(yè)的需求四處奔波以整合 SK 海力士內部和韓國各地供應鏈企業(yè)的工程資源。

這位高管認為，隨著(zhù)定制產(chǎn)品需求的增加存儲行業(yè)即將迎來(lái)范式轉變的臨界點(diǎn)，SK 海力士將持續利用這些變化帶來(lái)的機會(huì )發(fā)展其內存業(yè)務(wù)。

Ryu Seong-soo 還表示，隨著(zhù) AI 市場(chǎng)的細分，SK 海力士未來(lái)不僅將繼續提供面向大眾市場(chǎng)的解決方案，還將推出性能可達現有型號 20~30 倍的差異化產(chǎn)品。

參考此前報道，SK 預計將在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 鍵合工藝的 12 層堆疊 HBM4 內存產(chǎn)品，而更高容量的 16 層堆疊 HBM 有望于 2026 年相關(guān)需求出現時(shí)發(fā)布。