晶合集成發(fā)布2023年報

近日，國內晶圓代工廠(chǎng)商晶合集成發(fā)布2023年年報，全年營(yíng)收72.44億元，去年第一季度至第四季度營(yíng)收逐季向好，其中第四季度營(yíng)收同比增長(cháng)42.87%。

過(guò)去一年 ，晶合集成毛利率水平穩步提升，第四季度達到28.35%。

各制程營(yíng)收占比中，90-55納米產(chǎn)品貢獻營(yíng)收達56%。

與此同時(shí)，晶合集成持續投入研發(fā)，2023年研發(fā)投入10.58億元，同比增加23.39%。

展望未來(lái)，晶合集成表示將豐富產(chǎn)品結構，鞏固現有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產(chǎn)品，持續擴大應用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，同時(shí)布局邏輯芯片，提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢及多元化程度，增加發(fā)展韌性。同時(shí)，該公司還將提升技術(shù)先進(jìn)性，堅定根據市場(chǎng)需求，持續向更先進(jìn)制程產(chǎn)品推進(jìn)的戰略規劃，為長(cháng)期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)增長(cháng)奠定基礎。