英特爾：最新節點(diǎn)上的產(chǎn)品設計和工藝準備進(jìn)展順利，已具備更早地過(guò)渡到Intel 18A的能力

英特爾即將實(shí)現“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，按計劃于2025年推出Intel 18A。

Intel 18A在晶圓廠(chǎng)里的生產(chǎn)良好，良率表現優(yōu)秀，基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運行并順利啟動(dòng)操作系統。目前，Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達到D0級別，小于0.40。

今年7月，英特爾發(fā)布了Intel 18A 制程節點(diǎn)上的設計套件（PDK 1.0版本），得到了生態(tài)系統的積極響應。

通過(guò)Intel 20A，英特爾首次成功地集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術(shù)，這兩項技術(shù)都將用于Intel 18A。這展示了半導體創(chuàng )新的迭代特性，英特爾將把這些進(jìn)步帶給英特爾代工服務(wù)的客戶(hù)。

Intel 18A的開(kāi)發(fā)建立在Intel 20A所奠定的基礎之上，體現了英特爾不斷探索和完善對推進(jìn)摩爾定律至關(guān)重要的新技術(shù)、材料和晶體管架構的實(shí)踐。