臺積電首座歐洲晶圓廠(chǎng)將在德國動(dòng)工

據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠(chǎng)將于8月20日在德國德累斯頓舉行動(dòng)土典禮，預計刷新近年半導體大廠(chǎng)在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠(chǎng)預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程。按照規劃，該工廠(chǎng)將在2027年底正式投入運營(yíng)，初期月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。

對此，臺積電回應本次活動(dòng)代表著(zhù)臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。

2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（European Semiconduct or Manufacturing Company，ESMC），并在德國設廠(chǎng)。臺積電德國廠(chǎng)將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。新工廠(chǎng)的選址臨近博世的德勒斯頓廠(chǎng)，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠(chǎng)。

臺積電歐洲晶圓廠(chǎng)的設立不僅有助于形成產(chǎn)業(yè)集群效應，提升生產(chǎn)效率與供應鏈協(xié)同能力，還標志著(zhù)臺積電在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的深度布局邁入新階段，預計將為歐洲乃至全球半導體供應鏈帶來(lái)深遠影響。

在臺積電將生產(chǎn)地點(diǎn)多元化的同時(shí)，德國乃至歐洲正尋求芯片“自給自足”。不過(guò)，事實(shí)證明，臺積電在海外建廠(chǎng)并非易事 —— 臺積電在德設廠(chǎng)，以及德國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰，包括物價(jià)高企、技能人才短缺等。在今年6月舉行的公司年度股東大會(huì )上，臺積電董事長(cháng)劉德音曾指出，德國的供應鏈生態(tài)系統和勞動(dòng)力是“我們最擔心的兩點(diǎn)”。

實(shí)際上，臺積電在海外建廠(chǎng)時(shí)頻頻面臨勞動(dòng)力問(wèn)題，由于缺乏專(zhuān)業(yè)人員，其在美國亞利桑那州工廠(chǎng)的投產(chǎn)計劃將被推遲一年。為加快建廠(chǎng)進(jìn)度，臺積電還從臺灣地區派遣數百名經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員赴美。此前，臺積電曾對美國缺乏芯片制造人才、建廠(chǎng)成本過(guò)高等因素感到擔憂(yōu)，因而對赴美設廠(chǎng)反應冷淡。

另?yè)蟮?，德國政府為吸引芯片巨頭而提供巨額支持的做法存在爭議。例如，為英特爾提供近100億歐元的做法就引發(fā)質(zhì)疑。