上游供應鏈庫存回補及需求增溫，第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務(wù)器(general server)成長(cháng)不如預期，但近期相關(guān)零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務(wù)器新平臺的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的采購動(dòng)力；此外，在ODMs供應鏈的調查也發(fā)現，服務(wù)器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。

從供應鏈角度來(lái)看，OEMs與CSPs在CPU準備上也較以往積極，除Intel Sapphire Rapids與Emerald Rapids均呈現季增外，AMD Bergamo與Genoa也受惠云端動(dòng)能加大拉貨力道。在BMC部分，更得利于量產(chǎn)在即的GB200、中系業(yè)者備貨動(dòng)能提升，紛紛于第二季底與第三季拉大訂單規模。TrendForce集邦咨詢(xún)預期，DRAM位元出貨量將優(yōu)于原本預期，且DDR5占比將在第三季提升至60%大關(guān)。

根據TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，服務(wù)器需求將在第二季至第三季呈現增長(cháng)態(tài)勢，其中Enterprise OEMs出貨拉動(dòng)最為顯著(zhù)，包含Dell、HPE與Lenovo均受益明顯。除已知的AI 服務(wù)器訂單需求暢旺外，近期更受惠于招標項目所驅動(dòng)，以及AI所牽引的儲存服務(wù)器(storage server)需求助力，推升第二季出貨表現，動(dòng)能將延續至第三季，預估第三季季增約4-5%。

而在中國企業(yè)方面，電信商招標項目將在本月展開(kāi)，因此推升相關(guān)業(yè)者，如IEIT與xFusion的訂單需求。此外，在CSPs動(dòng)能上，ByteDance因新業(yè)務(wù)的需求，拉大全年服務(wù)器采購；Alibaba與Tencent也因換機周期，紛紛于近期上修服務(wù)器整機訂單。

TrendForce集邦咨詢(xún)認為，仍需關(guān)注現行需求是否能持續助力服務(wù)器的成長(cháng)，但就目前零部件的采購動(dòng)能，似乎顯示通用服務(wù)器先前受AI服務(wù)器的排擠效應已逐漸淡化。