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背板 文章 進(jìn)入背板技術(shù)社區
手機中高級背板滲透率 挑戰60％
- TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會(huì )挑戰60％。隨著(zhù)AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對手機屏幕分辨率的追求，廠(chǎng)商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無(wú)法
- 關(guān)鍵字： 手機 背板 滲透率 ?TrendForce AMOLED
2018年全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)需求將超17億美元
- 國際市場(chǎng)研究機構MarketsandMarkets日前發(fā)布報告稱(chēng)，2018年至2023年，全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)預計將以7.02%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，到2023年達到24億美元的市場(chǎng)規模，2018年估計市場(chǎng)規模為17.1億美元。 全球市場(chǎng)增長(cháng)受全球太陽(yáng)能光伏發(fā)電裝置增加以及政府的政策支持推動(dòng)可再生能源技術(shù)的采用，以及減少碳排放的需求日益增加。 從應用市場(chǎng)來(lái)看，主要分為公用事業(yè)，工業(yè)，商業(yè)，住宅和軍事。公用事業(yè)部門(mén)有望成為最大的市場(chǎng)，這主要是因為全球范圍內增加太陽(yáng)能發(fā)
- 關(guān)鍵字： 太陽(yáng)能 背板
Molex 背板插針圖配置器簡(jiǎn)化定制產(chǎn)品設計
- Molex公司最近宣布推出一款用于背板產(chǎn)品設計的全新在線(xiàn)工具，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導用戶(hù)通過(guò)一系列的輸入來(lái)確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖。這款背板插針圖配置器經(jīng)設計能夠縮短上市時(shí)間，并提升總體背板設計和性能，可從Molex網(wǎng)站上免費獲取。 Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Zach Bradford表示：“平衡性能和成本是實(shí)現成功的背板設計的關(guān)鍵，我們很高興提供一款功能強大的全新設計工具，幫助客戶(hù)縮窄他們所需要的確
- 關(guān)鍵字： Molex 連接器 背板
太陽(yáng)能背板行業(yè)呈現三大趨勢
- 隨著(zhù)近幾年來(lái)行業(yè)重新復蘇，中國太陽(yáng)能(光伏)背板企業(yè)穩步發(fā)展，并開(kāi)始立足于在國際市場(chǎng)。數據顯示，2013年臺虹、賽伍和中來(lái)三家公司全球市場(chǎng)份額合計近25%，三家公司累計出貨超過(guò)9GW。亞化咨詢(xún)專(zhuān)家告訴記者，未來(lái)幾年內光伏背板行業(yè)的發(fā)展，將呈現以下三個(gè)趨勢。 第一、國產(chǎn)背板企業(yè)份額進(jìn)一步擴大。2010年，在全球光伏背板市場(chǎng)上，國產(chǎn)背板份額僅占10%左右，國外產(chǎn)品占據約90%的份額。預計到2015年底，在全球市場(chǎng)，國產(chǎn)背板市場(chǎng)份額將超過(guò)國外。未來(lái)幾年，國產(chǎn)背板市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴大，將占據國內背板
- 關(guān)鍵字： 太陽(yáng)能 背板
中國面板廠(chǎng)2015年將有8座8代線(xiàn)量產(chǎn)
- 根據市場(chǎng)研究機構DisplaySearch最新 Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report研究報告，到2015年，中國面板廠(chǎng)商(包含在中國的韓國面板廠(chǎng)商投資)計劃在中國增建的8代面板廠(chǎng)(目標是提供給中國的內需市場(chǎng))、預計將達到8座之多，并且都將完成建設、投入量產(chǎn)(而目前中國只有2條8代線(xiàn)量產(chǎn)中)。對于全球TFT-LCD液晶面板產(chǎn)能供需結構的影響，值得關(guān)注。 其中，京東方目前北京8代線(xiàn)已量產(chǎn)，并規劃盡快完成第3期的機臺安裝和投片以擴大產(chǎn)能。預計自2
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基于CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片的設計
- 設計了一組基于CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片，協(xié)議芯片可以區分PLC的背板總線(xiàn)的周期性數據和非周期性數據。詳細介紹了通過(guò)Verilog HDL語(yǔ)言設計狀態(tài)機、協(xié)議幀控制器、FIFO控制器的過(guò)程，25MHz下背板總線(xiàn)工作穩定的
- 關(guān)鍵字： CPLD PLC 背板 總線(xiàn)協(xié)議
CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片的設計方案
- 設計了一組基于CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片，協(xié)議芯片可以區分PLC的背板總線(xiàn)的周期性數據和非周期性數據。詳細介紹了通過(guò)Verilog HDL語(yǔ)言設計狀態(tài)機、協(xié)議幀控制器、FIFO控制器的過(guò)程，25MHz下背板總線(xiàn)工作穩定的
- 關(guān)鍵字： CPLD PLC 背板 總線(xiàn)協(xié)議
PCB背板自動(dòng)測試儀的設計開(kāi)發(fā)
- 隨著(zhù)各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動(dòng)測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性?！ ‰S著(zhù)電子技術(shù)的快速發(fā)展，被廣泛應用于各種電子設
- 關(guān)鍵字： PCB 背板 自動(dòng)測試儀 設計開(kāi)發(fā)
編程嵌入式信號處理背板的開(kāi)發(fā)設計
- 編程嵌入式信號處理背板的開(kāi)發(fā)設計,摘要：介紹了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可編程通用信號處理背板的設計和制作；并對Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特點(diǎn)進(jìn)行了分析；同時(shí)還敘述了可編程通用信號處理背板的調試；最
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)發(fā)設計 背板 信號處理 嵌入式 編程
背板介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對背板的理解，并與今后在此搜索背板的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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