10家公司參與，下一代半導體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

近日，日本半導體材料廠(chǎng)商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來(lái)自美國和日本共約10家半導體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設備公司。

據昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠(chǎng)商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori Abe表示，未來(lái)參與聯(lián)盟的公司數量可能會(huì )增加，不僅僅是日本和美國。

據悉，該聯(lián)盟以開(kāi)發(fā)被稱(chēng)為尖端封裝的后制程技術(shù)為目標，目的是驗證5～10年后實(shí)現實(shí)用化的新封裝結構。據悉，工廠(chǎng)的建設和設備安裝將于今年開(kāi)始，預計將于2025年全面投入運營(yíng)。

Resonac是臺積電的關(guān)鍵材料供應商，其在2023年11月底宣布，將在硅谷設立半導體封裝和材料研發(fā)中心，旨在建立近端客戶(hù)研發(fā)基地以加速先進(jìn)材料的開(kāi)發(fā)?！堵吠浮分赋?，“US-JOINT”聯(lián)盟將通過(guò)與客戶(hù)公司進(jìn)行概念驗證并與多家公司合作，加速處理材料和制程技術(shù)的研發(fā)。