ASML和IMEC啟用聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗室

自ASML官網(wǎng)獲悉，6月3日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）開(kāi)設聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同運營(yíng)。

聲明中稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多年的構建和集成，該實(shí)驗室已準備好為領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商以及先進(jìn)材料和設備供應商提供第一臺原型高數值孔徑EUV掃描儀（TWINSCAN EXE：5000）以及周?chē)奶幚砗陀嬃抗ぞ摺?/p>

據悉，該聯(lián)合實(shí)驗室的開(kāi)放是High-NA EUV大批量生產(chǎn)準備的一個(gè)里程碑，預計將在2025-2026年期間實(shí)現。通過(guò)向領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商提供High-NA EUV原型掃描儀和周邊工具(包括涂層和開(kāi)發(fā)軌道，計量工具，晶圓和掩膜處理系統)，imec和ASML支持他們降低技術(shù)風(fēng)險，并在掃描儀在其生產(chǎn)晶圓廠(chǎng)中運行之前開(kāi)發(fā)私有的High-NA EUV用例。此外，還將向更廣泛的材料和設備供應商生態(tài)系統以及imec的高數值孔徑圖案化計劃提供訪(fǎng)問(wèn)權限。