英偉達發(fā)布最強 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年發(fā)貨

IT之家 3 月 19 日閃訊速報，英偉達發(fā)布最強 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年發(fā)貨。

英偉達在今天召開(kāi)的 GTC 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，正式發(fā)布了最強 AI 加速卡 GB200，并計劃今年晚些時(shí)候發(fā)貨。

GB200 采用新一代 AI 圖形處理器架構 Blackwell，黃仁勛在 GTC 大會(huì )上表示：“Hopper 固然已經(jīng)非常出色了，但我們需要更強大的 GPU”。

英偉達目前按照每隔 2 年的更新頻率，升級一次 GPU 架構，從而大幅提升性能。英偉達于 2022 年發(fā)布了基于 Hopper 架構的 H100 加速卡，而現在推出基于 Blackwell 的加速卡更加強大，更擅長(cháng)處理 AI 相關(guān)的任務(wù)。

Blackwell GPU

黃仁勛表示，Blackwell 的 AI 性能可達 20 petaflops，而 H100 僅為 4 petaflops。Nvidia 表示，額外的處理能力將使人工智能公司能夠訓練更大、更復雜的模型。

Blackwell GPU 體積龐大，采用臺積電的 4 納米（4NP）工藝蝕刻而成，整合兩個(gè)獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管，然后通過(guò) NVLink 5.0 像拉鏈一樣捆綁芯片。

英偉達表示每個(gè) Blackwell Die 的浮點(diǎn)運算能力要比 Hopper Die 高出 25%，而且每個(gè)封裝中有兩個(gè) Blackwell 芯片，總性能提高了 2.5 倍。如果處理 FP4 八精度浮點(diǎn)運算，性能還能提高到 5 倍。取決于各種 Blackwell 設備的內存容量和帶寬配置，工作負載的實(shí)際性能可能會(huì )更高。

英偉達使用 10 TB / sec NVLink 5.0 連接每塊 Die，官方稱(chēng)該鏈路為 NV-HBI。Blackwell complex 的 NVLink 5.0 端口可提供 1.8 TB / 秒的帶寬，是 Hopper GPU 上 NVLink 4.0 端口速度的兩倍。

GB200

英偉達表示 GB200 包含了兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語(yǔ)言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。

NVIDIA Grace Blackwell 生產(chǎn)板

NVIDIA Grace Blackwell 開(kāi)發(fā)板

IT之家援引英偉達官方報告，訓練一個(gè) 1.8 萬(wàn)億個(gè)參數的模型以前需要 8000 個(gè) Hopper GPU 和 15 兆瓦的電力。如今，Nvidia 首席執行官表示，2000 個(gè) Blackwell GPU 就能完成這項工作，耗電量?jì)H為 4 兆瓦。

在參數為 1,750 億的 GPT-3 LLM 基準測試中，Nvidia 稱(chēng) GB200 的性能是 H100 的 7 倍，而訓練速度是 H100 的 4 倍。

英偉達還面向有大型需求的企業(yè)提供成品服務(wù)，提供完整的服務(wù)器出貨，例如 GB200 NVL72 服務(wù)器，提供了 36 個(gè) CPU 和 72 個(gè) Blackwell GPU，并完善提供一體水冷散熱方案，可實(shí)現總計 720 petaflops 的 AI 訓練性能或 1,440 petaflops（又稱(chēng) 1.4 exaflops）的推理性能。它內部使用電纜長(cháng)度累計接近 2 英里，共有 5000 條獨立電纜。

機架上的每個(gè)托盤(pán)包含兩個(gè) GB200 芯片或兩個(gè) NVLink 交換機，每個(gè)機架有 18 個(gè) GB200 芯片和 9 個(gè) NVLink 交換機，英偉達稱(chēng)，一個(gè)機架總共可支持 27 萬(wàn)億個(gè)參數模型。而作為對比，GPT-4 的參數模型約為 1.7 萬(wàn)億。

該公司表示，亞馬遜、谷歌、微軟和甲骨文都已計劃在其云服務(wù)產(chǎn)品中提供 NVL72 機架，但不清楚它們將購買(mǎi)多少。

英偉達表示亞馬遜 AWS 已計劃采購由 2 萬(wàn)片 GB200 芯片組建的服務(wù)器集群，可以部署 27 萬(wàn)億個(gè)參數的模型。

Nvidia 也樂(lè )于為公司提供其他解決方案。下面是用于 DGX GB200 的 DGX Superpod，它將八個(gè)系統合而為一，總共擁有 288 個(gè) CPU、576 個(gè) GPU、240TB 內存和 11.5 exaflops 的 FP4 計算能力。

英偉達稱(chēng)，其系統可擴展至數萬(wàn) GB200 超級芯片，并通過(guò)其新型 Quantum-X800 InfiniBand（最多 144 個(gè)連接）或 Spectrum-X800 以太網(wǎng)（最多 64 個(gè)連接）與 800Gbps 網(wǎng)絡(luò )連接在一起。

英偉達目前并未公布 GB200 以及整套方案的售價(jià)信息。