Manz亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

●面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內接導線(xiàn)金屬化工藝

●擴展芯片生產(chǎn)新制程，協(xié)同建設板級封裝生態(tài)

在A(yíng)I、HPC的催化下，先進(jìn)封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線(xiàn)間距。全球大廠(chǎng)無(wú)不更新迭代更先進(jìn)的制造設備以實(shí)現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品，從而鎖定更多的市場(chǎng)份額。

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設備領(lǐng)導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導體封裝市場(chǎng)。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線(xiàn)金屬化工藝，并將技術(shù)應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過(guò)板級制程，滿(mǎn)足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

Manz RDL制程以厚實(shí)的研發(fā)基礎和前瞻的技術(shù)創(chuàng )新，應用版圖再擴大

憑借近四十年在化學(xué)濕制程（洗凈、蝕刻、通孔工藝設備）、自動(dòng)化及電鍍等生產(chǎn)設備解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，Manz持續為全球十大載板廠(chǎng)及面板廠(chǎng)提供穩定量產(chǎn)的有力支持，在IC載板和顯示器行業(yè)中扮演著(zhù)重要角色?；谠谟袡C材料上發(fā)展的RDL技術(shù)，以及多年在傳輸玻璃載板領(lǐng)域的經(jīng)驗，近年來(lái)Manz成功地將這些技術(shù)應用于半導體封裝領(lǐng)域。通過(guò)RDL工藝制作內接金屬導線(xiàn)，為芯片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，應用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，滿(mǎn)足了高縱深比的直通孔、高真圓度等制程需求。這兩種封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，旨在滿(mǎn)足客戶(hù)對封裝體積小、高效能及高散熱的嚴苛要求。

▲ Manz RDL方案應用于板級先進(jìn)封裝及TGV玻璃芯基材

制程技術(shù)再升級封裝再創(chuàng )新局

Manz RDL 制程設備解決方案無(wú)縫整合化學(xué)濕制程工藝前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達 95%，銅厚度超過(guò) 100 μm。這不僅提高了芯片密度，還改善了散熱性。

l 電鍍設備并支持高達10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力。

l 新型的垂直電鍍銅無(wú)需使用治具，透過(guò)專(zhuān)利的整機設計即可完成單面電鍍銅制程，可節省治具的購置與維護成本，還能實(shí)時(shí)監控制程中的電鍍藥水成分，確保制程的穩定與高效。

l 多分區陽(yáng)極設計，提升電鍍均勻性達95 %，線(xiàn)寬線(xiàn)距最小達到5μm / 5 μm。.

針對高深寬比需求，Manz RDL制程設備可完整完成清洗、蝕刻、通孔以及電鍍填孔的工藝任務(wù)，搭配自動(dòng)化設備，可提供整合度高的玻璃芯基材解決方案，達成大于100um的高真圓度通孔，優(yōu)化器件電力與訊號傳輸，提升芯片效能。

▲ Manz 電鍍設備可依據客戶(hù)制程需求，實(shí)現單、雙面電鍍，加速產(chǎn)速

技術(shù)組合開(kāi)拓新應用場(chǎng)景

Manz 擁有廣泛的技術(shù)組合、豐富的設備產(chǎn)線(xiàn)以及涵蓋多元領(lǐng)域的生產(chǎn)設備經(jīng)驗，在RDL設備及技術(shù)的研發(fā)布局方面具備堅實(shí)的基礎。因此，Manz的設備能夠有效協(xié)助芯片制造商生產(chǎn)出涵蓋低、中、高階的各類(lèi)芯片封裝，滿(mǎn)足市場(chǎng)多樣化的需求。如：AI芯片（GPUCPU邏輯存儲）、汽車(chē)電子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G應用芯片(低軌道衛星通訊、高射頻收發(fā)器、SiP)以及電子產(chǎn)品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。

Manz 與客戶(hù)攜手共進(jìn)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

Manz 致力于為客戶(hù)量身打造并落實(shí)制程生產(chǎn)的最佳方案，從開(kāi)發(fā)項目初期，Manz 便與客戶(hù)緊密合作，深入探討生產(chǎn)制程的每一個(gè)環(huán)節，以確保能為客戶(hù)贏(yíng)得最快速的市場(chǎng)上市時(shí)機。目前，已與全球來(lái)自不同產(chǎn)業(yè)投入板級封裝的客戶(hù)緊密合作，提供單一設備甚至是以自動(dòng)化整合整廠(chǎng)設備的解決方案，助力他們在風(fēng)云突變的市場(chǎng)競爭中始終保持卓越的競爭力。

當前生成式AI引爆了整個(gè)市場(chǎng)，對先進(jìn)封裝、異構集成、高效基板的巨量需求前所未有，成為半導體市場(chǎng)的主要增量?；赥GV的玻璃基板封裝處于起勢階段，相關(guān)AI產(chǎn)品將在3-5年內開(kāi)花結果。面對產(chǎn)業(yè)對新材料、新技術(shù)的挑戰，Manz亞智科技與國內產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過(guò)多次深入合作，涵蓋產(chǎn)、學(xué)、研，旨在有效推進(jìn)國內板級封裝的建設。Manz集團亞洲區總經(jīng)理林峻生先生表示：「我們將繼續發(fā)揮自身在技術(shù)和市場(chǎng)方面的積累，通過(guò)整合，積極推動(dòng)板級封裝實(shí)現產(chǎn)業(yè)化落地，全方位推進(jìn)國內在先進(jìn)封裝的發(fā)展，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設貢獻出更多的力量?！?/span>

在政策紅利的傾斜下，國內半導體廠(chǎng)商紛紛擴建先進(jìn)封裝項目。其中，新技術(shù)TGV玻璃芯基材以及板級封裝作為提效或降本的新技術(shù)手段備受關(guān)注，各大廠(chǎng)商紛紛躍躍欲試，以期不斷增強產(chǎn)業(yè)國際競爭力、創(chuàng )新力及技術(shù)力。林峻生先生指出：「為了給予客戶(hù)全方位的技術(shù)工藝與服務(wù)，迎接這一波板級封裝的快速成長(cháng)，我們與供應鏈在上下游制程工藝及設備的整合、材料使用等方面都保持著(zhù)密切的合作。通過(guò)凝聚供應鏈的共同目標，我們致力于為客戶(hù)提供更創(chuàng )新的板級封裝制程工藝技術(shù)，打造高效生產(chǎn)解決方案，并不斷優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場(chǎng)為導向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏(yíng)的供應鏈生態(tài)?！?/p>

既往約定，如期歸來(lái)。Manz與你相約SEMICON China 2024，上海新國際博覽中心

│ 日期：03.20 ~ 03.22

│ 參觀(guān)時(shí)間：09:00~17:00

│ 展位位置：N1館 #1267

關(guān)于Manz

創(chuàng )新設備成就明日生產(chǎn)力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION

Manz以核心技術(shù)自動(dòng)化、濕法化學(xué)制程、量測與檢測、激光及高精度噴墨打印，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)設計創(chuàng )新的高效生產(chǎn)設備 ── 從用于實(shí)驗室生產(chǎn)或試生產(chǎn)和小量生產(chǎn)的訂制單機、標準化模塊設備，到整廠(chǎng)生產(chǎn)設備解決方案的系統生產(chǎn)線(xiàn)，致力于為客戶(hù)實(shí)現半導體面板級封裝 (FOPLP)、IC載板、顯示器、鋰電池以及電池CCS組件等高效制造，應用于電子產(chǎn)品、汽車(chē)和電動(dòng)車(chē)等市場(chǎng)。

全球約 1,500 名員工，位于德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸和臺灣進(jìn)行開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)；在美國和印度設有銷(xiāo)售和客戶(hù)服務(wù)。