AI芯片又一跨國合作達成！

當地時(shí)間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng )公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導體技術(shù)中心（LSTC）達成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設計先進(jìn)人工智能（AI）芯片。

值得一提的是，Tenstorrent將與日本半導體公司Rapidus合作開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的邏輯半導體技術(shù)，其目標是實(shí)現世界上最好的周期時(shí)間縮短服務(wù)。Tenstorrent還將利用其Ascalon RISC-V CPU內核技術(shù)，為L(cháng)STC的新型邊緣AI加速器共同開(kāi)發(fā)RISC-V架構CPU芯片。

近年隨著(zhù)ChatGPT、Sora等大規模生成式AI應用爆發(fā)，云計算、AI服務(wù)器等市場(chǎng)對AI芯片需求大幅增長(cháng)，業(yè)界對AI芯片的關(guān)注度持續上升。

在A(yíng)I市場(chǎng)大熱之下，除了企業(yè)相互合作加強研發(fā)外，近期業(yè)界消息還顯示，AI芯片產(chǎn)能稀缺，AI所需的重要內存技術(shù)HBM售罄，高端AI服務(wù)器需求量上升...

AI芯片產(chǎn)能稀缺

AI芯片需求暴漲，其產(chǎn)能也引發(fā)業(yè)界關(guān)注。此前2月初，據媒體報道，英偉達與英特爾達成了代工合作意向，持續每月生產(chǎn)5000塊晶圓。如果全部用于生產(chǎn)H100芯片，在理想情況下最多可以得到30萬(wàn)顆芯片。

2月下旬，英特爾向業(yè)界首推面向AI時(shí)代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線(xiàn)圖，以在接下來(lái)的幾年內確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。

對此晶圓代工龍頭臺積電創(chuàng )辦人張忠謀在日本熊本廠(chǎng)JASM開(kāi)幕儀式上表示，半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定會(huì )有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)和幾千萬(wàn)片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠(chǎng)。

不過(guò)張忠謀認為，AI帶給半導體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個(gè)中間值，即從成千上萬(wàn)片產(chǎn)能到10間晶圓廠(chǎng)中間找尋到答案。

針對AI芯片供不應求的現象，富士康母公司鴻海精密董事長(cháng)劉揚偉表示，鴻海今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)相當好，但目前整體AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)仍面臨AI芯片大缺貨的狀況，即便下半年AI芯片供應舒緩一些，還是趕不上需求，必須等到上游新廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出，才有辦法解決產(chǎn)業(yè)鏈缺料問(wèn)題。

HBM售罄

隨著(zhù)AI爆熱，市場(chǎng)對高帶寬內存（HBM）需求旺盛，存儲大廠(chǎng)們瞄準HBM，積極擴產(chǎn)布局。其中，三星計劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產(chǎn)量提高到每月15萬(wàn)至17萬(wàn)件，該公司斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠(chǎng)和設備，以擴大HBM產(chǎn)能，同時(shí)還計劃投資7000億至1萬(wàn)億韓元新建封裝線(xiàn)。

SK海力士和美光科技紛紛表示HBM訂單約滿(mǎn)。SK海力士副社長(cháng)Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開(kāi)始為2025年做準備；美光科技CEO Sanjay Mehrotra透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預計已全部售罄。

高端AI服務(wù)器需求量將逾六成

據TrendForce集邦咨詢(xún)最新預估，以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA（英偉達）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀(guān)察，預估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過(guò)6成，居于全球領(lǐng)先位置。其中，又以搭載英偉達 GPU的AI服務(wù)器機種占大宗。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，近期英偉達整體營(yíng)收來(lái)源以數據中心業(yè)務(wù)為關(guān)鍵，主因其GPU服務(wù)器占整體AI市場(chǎng)比重高達6~7成，只是后續仍須留意三大狀況，可能使英偉達發(fā)展受限。

TrendForce集邦咨詢(xún)認為，其一，受?chē)H形勢變化影響，中國將更致力于A(yíng)I芯片自主化。而英偉達推出的H20等中國特規方案，性?xún)r(jià)比可能不及既有的H100或H800等，中國客戶(hù)采用度可能較先前保守，進(jìn)一步影響英偉達市占率。

其二，在具規模及成本考量下，美系大型CSP業(yè)者除Google、AWS外，Microsoft、Meta等亦有逐年擴大采自研ASIC趨勢。

其三，來(lái)自AMD的同業(yè)競爭，AMD采高性?xún)r(jià)比策略，對標英偉達同級品，AMD提供僅60~70%價(jià)格，甚至代表性或具規?？蛻?hù)能以更低價(jià)策略方式搶進(jìn)市場(chǎng)，預期2024年尤以Microsoft為最積極采納AMD高端GPU MI300方案業(yè)者。